Obiettivo
The LOMID project will define pathways to the manufacture of flexible OLED microdisplays with an exceptionally large area (16 mm x 20 mm, screen diagonal of 25.4 mm) at acceptably high yields (>65%).
This will be achieved by developing a robust silicon-based chip design allowing high pixel counts (1024x1280 (SXGA)) and high spatial resolution(pixel sizes of 10 µm x 10 µm corresponding to 2000 ppi). These display innovations will be coupled to a highly reliable manufacturing of the backplane. Cheap processes (e.g. based on 0.35 µm lithography) will be developed and special attention will be given to the interface between the top metal electrode of the CMOS backplane and the subsequent OLED layers. All these developments will be done on a 200 mm wafer scale. Along with this, a new testing procedure for quality control of the CMOS wafer (prior to OLED deposition) will be developed and promoted for standardisation.
The flexibility of the large area microdisplays will be achieved by wafer thinning to enable a bending radius of 45 mm. Along with the new functionality, the durability of the devices has to be guaranteed despite bending to be comparable to rigid devices. The project will address this by improving the OLED efficiency (e.g. operating lifetime > 15,000 hours) and by modifying the device encapsulation to both fulfil the necessary barrier requirements (WVTR < 10^-6 g/d m2) and to give sufficient mechanical protection.
The demand for and timeliness of these flexible, large area microdisplays is shown by the strong interest of industrial integrators to demonstrate the benefits of the innovative OLED microdisplays. Within the project, industrial integrators will validate the project’s microdisplays in smart glasses for virtual reality and to aid those with impaired vision.
Campo scientifico (EuroSciVoc)
CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: Il Vocabolario Scientifico Europeo.
CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: Il Vocabolario Scientifico Europeo.
- scienze naturali scienze chimiche chimica inorganica composti inorganici
- ingegneria e tecnologia ingegneria dei materiali rivestimenti e pellicole
- scienze naturali scienze fisiche ottica fisica dei laser laser a impulsi
- scienze naturali informatica e scienze dell'informazione software software applicativi realtà virtuale
- scienze naturali scienze chimiche chimica inorganica metalloidi
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Parole chiave
Parole chiave del progetto, indicate dal coordinatore del progetto. Da non confondere con la tassonomia EuroSciVoc (campo scientifico).
Parole chiave del progetto, indicate dal coordinatore del progetto. Da non confondere con la tassonomia EuroSciVoc (campo scientifico).
Programma(i)
Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.
Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.
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H2020-EU.2.1.1. - INDUSTRIAL LEADERSHIP - Leadership in enabling and industrial technologies - Information and Communication Technologies (ICT)
PROGRAMMA PRINCIPALE
Vedi tutti i progetti finanziati nell’ambito di questo programma -
H2020-EU.2.1.1.1. - A new generation of components and systems: Engineering of advanced embedded and energy and resource efficient components and systems
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Argomento(i)
Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.
Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.
Meccanismo di finanziamento
Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.
Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.
RIA - Research and Innovation action
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Invito a presentare proposte
Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.
Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.
(si apre in una nuova finestra) H2020-ICT-2014
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Contributo finanziario netto dell’UE. La somma di denaro che il partecipante riceve, decurtata dal contributo dell’UE alla terza parte collegata. Tiene conto della distribuzione del contributo finanziario dell’UE tra i beneficiari diretti del progetto e altri tipi di partecipanti, come i partecipanti terzi.
80686 Munchen
Germania
I costi totali sostenuti dall’organizzazione per partecipare al progetto, compresi i costi diretti e indiretti. Questo importo è un sottoinsieme del bilancio complessivo del progetto.