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Deformable platform with thin-film based circuits and ultra-thin Si chips for smart contact lens applications

Dal 2016-09-01 al 2018-08-31, progetto in corso

Dettagli del progetto

Costo totale:

EUR 160 800

Contributo UE:

EUR 160 800

Coordinato in:

Belgium

Invito a presentare proposte:

H2020-MSCA-IF-2014See other projects for this call

Meccanismo di finanziamento:

MSCA-IF-EF-ST - Standard EF

Obiettivo

Coordinatore

INTERUNIVERSITAIR MICRO-ELECTRONICA CENTRUM
Belgium

Contributo UE: EUR 160 800


KAPELDREEF 75
3001 LEUVEN
Belgium
Activity type: Research Organisations
Numero di registrazione: 196048 / Ultimo aggiornamento: 2017-02-03