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Heat resistant compound solder for electronic industries

Desde 1995-01-01 hasta 1997-03-31

Detalles del proyecto

Coste total:

No disponible

Aportación de la UE:

No disponible

Coordinado en:

Germany

Tema(s):

Régimen de financiación:

CSC - Cost-sharing contracts

Coordinador

FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FOERDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V.
Germany
Leonrodstrasse 54
80636 MUENCHEN
Germany
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Contacto administrativo: N/A

Participantes

Institute of Precision and BiomedicalEngineering
Poland
8,ul. Chodowiecza
02 525 Warszawa
Poland
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Contacto administrativo: N/A
Intek - Issledovanije Nau-Chau Technologija Konstrukzija
Ukraine
11,Boschenko
252650 Kiev
Ukraine
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Contacto administrativo: N/A
Polytechnical University Togliatti
Russia
14,ul. Belorusskaja
445667 Togliatti
Russia
Contacto administrativo: N/A
Telecommunication Factory of StateShare Company VEF
Latvia
214,Brivibas Street
1039 Latvia
Latvia
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Contacto administrativo: N/A
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