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FP5

ATOL

Project ID: IST-1999-20363
Financiado con arreglo a

Atomic layer chemical vapour deposition for copper dual damascene interconnects

Desde 2000-10-01 hasta 2002-03-31 | ATOL Sitio web

Detalles del proyecto

Coste total:

EUR 5 321 741

Aportación de la UE:

EUR 2 415 010

Coordinado en:

Belgium

Régimen de financiación:

ACM - Preparatory, accompanying and support measures

Objetivo

Coordinador

INTERUNIVERSITAIR MICRO-ELECTRONICA CENTRUM VZW
Belgium
KAPELDREEF 75
3001 LEUVEN
Belgium
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Contacto administrativo: Gerald BEYER
Tel.: +32-16-281343
Fax: +32-16-281214
Correo electrónico

Participantes

ASM INTERNATIONAL N.V.
Netherlands
JAN VAN EYCKLAAN 10
3723 BC BILTHOVEN
Netherlands
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Contacto administrativo: Ivo RAAIJMAKERS
Tel.: +31-30-2298411
Fax: +31-30-2298533
Correo electrónico
INFINEON TECHNOLOGIES AG
Germany
ST. MARTIN STRASSE 53
81609 MUENCHEN
Germany
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Contacto administrativo: Wolfgang ARDEN
Tel.: +49-89-23422463
Fax: +49-89-23424449
Correo electrónico
PHILIPS RESEARCH
Netherlands
PROFESSOR HOLSTLAAN 4 (WAG14)
5656 AA EINDHOVEN
Netherlands
Contacto administrativo: Mart GRAEF
Tel.: +31-40-2744600
Fax: +31-40-2743390
Correo electrónico
SONY CORPORATION
Japan
104G-7F, 1-14-1, ASAHI-CHO
243-0014 ASTUGI - KANAGAWA
Japan
Contacto administrativo: Takeshi NOGAMI
Tel.: +81-46-2305568
Fax: +81-46-2306556
Correo electrónico
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