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FP5

SESIBON

Project ID: G1RD-CT-1999-00002
Financé au titre de

Sensor encapsulation by silicon bonding (SESIBON)

De 2000-01-01 à 2002-12-31 | SESIBON Site web

Détails concernant le projet

Coût total:

EUR 3 038 908

Contribution de l'UE:

EUR 1 791 958

Coordonné à/au(x)/en:

Norway

Régime de financement:

CSC - Cost-sharing contracts

Objectif

Coordinateur

SENSONOR ASA
Norway
Knudsroedveien 7
3192 HORTEN
Norway
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Contact administratif: Sverre HORNTVEDT

Participants

CHALMERS UNIVERSITY OF TECHNOLOGY
Sweden
6,Elektrogaarden 2
412 96 GOETEBORG
Sweden
Contact administratif: Folke HJALMERS
DANFOSS A/S
Denmark
81,Nordborgvej 81 E14-S11
6430 NORDBORG
Denmark
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Contact administratif: Soeren Peter STORGAARD
OKMETIC OY
Finland
2,Pütie 2
01510 VANTAA
Finland
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Contact administratif: Seppo ISOHERRANEN
SAAB MICROTECH AB
Sweden
Sven Hultinsgata 9B
412 88 GOETEBORG
Sweden
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Contact administratif: Barbro COLAPRETE
TECHNICAL UNIVERSITY OF DENMARK
Denmark
Technical University of Denmark, Oerstedt Plads, b
2800 LYNGBY
Denmark
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Contact administratif: Jon WULFF PETERSEN
UNIVERSITE DE NEUCHATEL
Switzerland
1,Rue Jaquet-Droz 1
2007 NEUCHATEL
Switzerland
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Contact administratif: Nico DE ROOIJ