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FP5

SESIBON

Project ID: G1RD-CT-1999-00002
Finanziato nell'ambito di

Sensor encapsulation by silicon bonding (SESIBON)

Dal 2000-01-01 al 2002-12-31 | SESIBON Sito web

Dettagli del progetto

Costo totale:

EUR 3 038 908

Contributo UE:

EUR 1 791 958

Coordinato in:

Norway

Meccanismo di finanziamento:

CSC - Cost-sharing contracts

Obiettivo

Coordinatore

SENSONOR ASA
Norway
Knudsroedveien 7
3192 HORTEN
Norway
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Contatto amministrativo: Sverre HORNTVEDT

Partecipanti

CHALMERS UNIVERSITY OF TECHNOLOGY
Sweden
6,Elektrogaarden 2
412 96 GOETEBORG
Sweden
Contatto amministrativo: Folke HJALMERS
DANFOSS A/S
Denmark
81,Nordborgvej 81 E14-S11
6430 NORDBORG
Denmark
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Contatto amministrativo: Soeren Peter STORGAARD
OKMETIC OY
Finland
2,Pütie 2
01510 VANTAA
Finland
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Contatto amministrativo: Seppo ISOHERRANEN
SAAB MICROTECH AB
Sweden
Sven Hultinsgata 9B
412 88 GOETEBORG
Sweden
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Contatto amministrativo: Barbro COLAPRETE
TECHNICAL UNIVERSITY OF DENMARK
Denmark
Technical University of Denmark, Oerstedt Plads, b
2800 LYNGBY
Denmark
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Contatto amministrativo: Jon WULFF PETERSEN
UNIVERSITE DE NEUCHATEL
Switzerland
1,Rue Jaquet-Droz 1
2007 NEUCHATEL
Switzerland
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Contatto amministrativo: Nico DE ROOIJ