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FP5

MAPAS

Project ID: G1RD-CT-2000-00353
Financé au titre de

Machining of next generation packages and silicon wafers

De 2001-03-01 à 2004-02-29

Détails concernant le projet

Coût total:

EUR 3 375 713

Contribution de l'UE:

EUR 2 131 252

Coordonné à/au(x)/en:

Germany

Régime de financement:

CSC - Cost-sharing contracts

Objectif

Coordinateur

MUEHLBAUER AG
Germany
Werner-von-Siemens-Strasse 3
93426 RODING
Germany
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Contact administratif: Josef MUEHLBAUER
Tél.: +49-94-619520
Fax: +49-94-61952101
E-mail

Participants

DICING SYSTEMS, KULICKE & SOFFA (ISRAEL) LTD.
Israel
Advanced Technology Centre
31008 HAIFA
Israel
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Contact administratif: Samuel WENNBERG
LASER ZENTRUM HANNOVER E.V.
Germany
Hollerithallee 8
30419 HANNOVER
Germany
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Contact administratif: Hans Kurt TOENSHOFF
Tél.: +49-51-127880
Fax: +49-51-12788100
E-mail
SCHLUMBERGER SYSTÈMES S.A.
France
Avenue Jean Jaures
92540 MONTROUGE
France
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Contact administratif: Jean-Pierre TUAL
UNIVERSITAET HANNOVER
Germany
Callinstrasse 30a
30167 HANNOVER
Germany
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Contact administratif: Henning HOWIND