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FP5

MAPAS

Project ID: G1RD-CT-2000-00353
Finanziato nell'ambito di

Machining of next generation packages and silicon wafers

Dal 2001-03-01 al 2004-02-29

Dettagli del progetto

Costo totale:

EUR 3 375 713

Contributo UE:

EUR 2 131 252

Coordinato in:

Germany

Meccanismo di finanziamento:

CSC - Cost-sharing contracts

Obiettivo

Coordinatore

MUEHLBAUER AG
Germany
Werner-von-Siemens-Strasse 3
93426 RODING
Germany
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Contatto amministrativo: Josef MUEHLBAUER
Tel.: +49-94-619520
Fax: +49-94-61952101
E-mail

Partecipanti

DICING SYSTEMS, KULICKE & SOFFA (ISRAEL) LTD.
Israel
Advanced Technology Centre
31008 HAIFA
Israel
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Contatto amministrativo: Samuel WENNBERG
LASER ZENTRUM HANNOVER E.V.
Germany
Hollerithallee 8
30419 HANNOVER
Germany
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Contatto amministrativo: Hans Kurt TOENSHOFF
Tel.: +49-51-127880
Fax: +49-51-12788100
E-mail
SCHLUMBERGER SYSTÈMES S.A.
France
Avenue Jean Jaures
92540 MONTROUGE
France
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Contatto amministrativo: Jean-Pierre TUAL
UNIVERSITAET HANNOVER
Germany
Callinstrasse 30a
30167 HANNOVER
Germany
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Contatto amministrativo: Henning HOWIND