Wspólnotowy Serwis Informacyjny Badan i Rozwoju - CORDIS

FP5

MAPAS

Project ID: G1RD-CT-2000-00353
Źródło dofinansowania

Machining of next generation packages and silicon wafers

Od 2001-03-01 do 2004-02-29

Dane projektu

Całkowity koszt:

EUR 3 375 713

Wkład UE:

EUR 2 131 252

Kraj koordynujący:

Germany

System finansowania:

CSC - Cost-sharing contracts

Cel

Koordynator

MUEHLBAUER AG
Germany
Werner-von-Siemens-Strasse 3
93426 RODING
Germany
See on map
Kontakt administracyjny: Josef MUEHLBAUER
Tel.: +49-94-619520
Faks: +49-94-61952101
Adres e-mail

Uczestnicy

DICING SYSTEMS, KULICKE & SOFFA (ISRAEL) LTD.
Israel
Advanced Technology Centre
31008 HAIFA
Israel
See on map
Kontakt administracyjny: Samuel WENNBERG
LASER ZENTRUM HANNOVER E.V.
Germany
Hollerithallee 8
30419 HANNOVER
Germany
See on map
Kontakt administracyjny: Hans Kurt TOENSHOFF
Tel.: +49-51-127880
Faks: +49-51-12788100
Adres e-mail
SCHLUMBERGER SYSTÈMES S.A.
France
Avenue Jean Jaures
92540 MONTROUGE
France
See on map
Kontakt administracyjny: Jean-Pierre TUAL
UNIVERSITAET HANNOVER
Germany
Callinstrasse 30a
30167 HANNOVER
Germany
See on map
Kontakt administracyjny: Henning HOWIND
Śledź nas na: RSS Facebook Twitter YouTube Zarządzany przez Urząd Publikacji UE W górę