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FP5

ULTRAPLATE

Project ID: G1RD-CT-2000-00427
Financiado con arreglo a

Ultrasonic plating technique for low cost, clean, high-speed, high precision plating for electronic components and microsystems

Desde 2001-02-01 hasta 2004-01-31

Detalles del proyecto

Coste total:

EUR 3 766 412

Aportación de la UE:

EUR 1 969 976

Coordinado en:

Denmark

Régimen de financiación:

CSC - Cost-sharing contracts

Objetivo

Coordinador

INSTITUTE FOR PRODUCT DEVELOPMENT
Denmark
DTU, Kemitorvet, bygninh 204
2800 LYNGBY
Denmark
Contacto administrativo: Hans Peter JENSEN

Participantes

ACREO AB.
Sweden
ELECTRUM 236
Electrum 236 KISTA
Sweden
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Contacto administrativo: Hans HENTZELL
Tel.: +46-11-363605
Fax: +46-11-363601
LINKOEPING UNIVERSITY
Sweden
Fysikhuset, Infart, 4, Valla
58183 LINKOEPING
Sweden
Contacto administrativo: Curt KARLSSON
Tel.: +46-13281000
Fax: +46-13281002
Correo electrónico
PGE B.V.
Netherlands
Glaslaan, 2
5616 LW EINDHOVEN
Netherlands
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Contacto administrativo: Wob JOUSMA
Tel.: +31-40-2733964
Fax: +31-40-2736500
RESON A/S
Denmark
13,Fabriksvangen 13
3550 SLANGERUP
Denmark
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Contacto administrativo: Steen G. BRUUN
Tel.: +45-47380022
Fax: +45-47380066
Correo electrónico
SIEMENS AG
Germany
6,Otto-Hahn-Ring 6
81739 MUENCHEN
Germany
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Contacto administrativo: Wolfgang BEYER
Tel.: +49-30-38625257
Fax: +49-30-38625764
TCD TEKNOLOGI APS
Denmark
Genuavej 44
2300 KOEPENHAGEN
Denmark
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Contacto administrativo: Tommy DOERGE
Tel.: +45-32973287
Fax: +45-32973287
UNIVERSITY COLLEGE CORK, NATIONAL UNIVERSITY OF IRELAND, CORK
Ireland
Lee Maltings, Prospect Row
CORK
Ireland
Contacto administrativo: Michael KELLEHER
Tel.: +35-32-14903000
Fax: +35-32-14904058
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