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MICROPACKAGING AND INTERCONNECTION (HIGH DENSITY) FOR FLAT PANEL DISPLAYS

De 1993-02-01 à 1996-01-31

Détails concernant le projet

Coût total:

Non disponible

Contribution de l'UE:

EUR 2 199 800

Coordonné à/au(x)/en:

France

Régime de financement:

CSC - Cost-sharing contracts

Objectif

Coordinateur

Dassault Électronique
France
55 Quai Marcel Dassault
92214 Saint-Cloud
France
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Contact administratif: DURIEZ
Tél.: +33-1-34816855
Fax: +33-1-34815100

Participants

ALCATEL BELL TELEPHONE
Belgium
FRANCIS WELLESPLEIN 1
2018 ANTWERPEN
Belgium
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Contact administratif: ALLAERT
Tél.: +32-3-2404496
Fax: +32-3-2409932
CRYSTALOID EUROPE SA
Spain
PARQUE TECHNOLOGICO LAS ARROYADAS
47151 BOECILLO - VALLADOLID
Spain
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Contact administratif: RIVES
Tél.: +34-83-552220
Fax: +34-83-552155
MIETEC NV
Belgium
WESTERRING 15
9700 OUDENAARDE
Belgium
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Contact administratif: SCHOLS
Tél.: +32-55-332342
Fax: +32-55-318112
UNIV GENT
Belgium
SINT-PIETERSNIEUWSTRAAT 41
9000 GENT
Belgium
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Contact administratif: VAN CALSTER
Tél.: +32-91-643390
Fax: +32-91-643594
W.C. Heraeus GmbH
Germany
Heraeusstrasse 12-14
63450 HANAU
Germany
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Contact administratif: WIESE
Tél.: +49-6181-351
Fax: +49-6181-33591