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MICROPACKAGING AND INTERCONNECTION (HIGH DENSITY) FOR FLAT PANEL DISPLAYS

De 1993-02-01 à 1996-01-31

Détails concernant le projet

Coût total:

Non disponible

Contribution de l'UE:

EUR 2 199 800

Coordonné à/au(x)/en:

France

Régime de financement:

CSC - Cost-sharing contracts

Objectif

Coordinateur

Dassault Électronique
France
55 Quai Marcel Dassault
92214 Saint-Cloud
France
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Participants

ALCATEL BELL TELEPHONE
Belgium
FRANCIS WELLESPLEIN 1
2018 ANTWERPEN
Belgium
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CRYSTALOID EUROPE SA
Spain
PARQUE TECHNOLOGICO LAS ARROYADAS
47151 BOECILLO - VALLADOLID
Spain
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MIETEC NV
Belgium
WESTERRING 15
9700 OUDENAARDE
Belgium
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UNIV GENT
Belgium
SINT-PIETERSNIEUWSTRAAT 41
9000 GENT
Belgium
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W.C. Heraeus GmbH
Germany
Heraeusstrasse 12-14
63450 HANAU
Germany
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