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MICROPACKAGING AND INTERCONNECTION (HIGH DENSITY) FOR FLAT PANEL DISPLAYS

Dal 1993-02-01 al 1996-01-31

Dettagli del progetto

Costo totale:

Non disponibile

Contributo UE:

EUR 2 199 800

Coordinato in:

France

Meccanismo di finanziamento:

CSC - Cost-sharing contracts

Obiettivo

Coordinatore

Dassault Électronique
France
55 Quai Marcel Dassault
92214 Saint-Cloud
France
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Contatto amministrativo: DURIEZ
Tel.: +33-1-34816855
Fax: +33-1-34815100

Partecipanti

ALCATEL BELL TELEPHONE
Belgium
FRANCIS WELLESPLEIN 1
2018 ANTWERPEN
Belgium
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Contatto amministrativo: ALLAERT
Tel.: +32-3-2404496
Fax: +32-3-2409932
CRYSTALOID EUROPE SA
Spain
PARQUE TECHNOLOGICO LAS ARROYADAS
47151 BOECILLO - VALLADOLID
Spain
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Contatto amministrativo: RIVES
Tel.: +34-83-552220
Fax: +34-83-552155
MIETEC NV
Belgium
WESTERRING 15
9700 OUDENAARDE
Belgium
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Contatto amministrativo: SCHOLS
Tel.: +32-55-332342
Fax: +32-55-318112
UNIV GENT
Belgium
SINT-PIETERSNIEUWSTRAAT 41
9000 GENT
Belgium
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Contatto amministrativo: VAN CALSTER
Tel.: +32-91-643390
Fax: +32-91-643594
W.C. Heraeus GmbH
Germany
Heraeusstrasse 12-14
63450 HANAU
Germany
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Contatto amministrativo: WIESE
Tel.: +49-6181-351
Fax: +49-6181-33591