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MICROPACKAGING AND INTERCONNECTION (HIGH DENSITY) FOR FLAT PANEL DISPLAYS

Dal 1993-02-01 al 1996-01-31

Dettagli del progetto

Costo totale:

Non disponibile

Contributo UE:

EUR 2 199 800

Coordinato in:

France

Meccanismo di finanziamento:

CSC - Cost-sharing contracts

Obiettivo

Coordinatore

Dassault Électronique
France
55 Quai Marcel Dassault
92214 Saint-Cloud
France
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Partecipanti

ALCATEL BELL TELEPHONE
Belgium
FRANCIS WELLESPLEIN 1
2018 ANTWERPEN
Belgium
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CRYSTALOID EUROPE SA
Spain
PARQUE TECHNOLOGICO LAS ARROYADAS
47151 BOECILLO - VALLADOLID
Spain
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MIETEC NV
Belgium
WESTERRING 15
9700 OUDENAARDE
Belgium
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UNIV GENT
Belgium
SINT-PIETERSNIEUWSTRAAT 41
9000 GENT
Belgium
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W.C. Heraeus GmbH
Germany
Heraeusstrasse 12-14
63450 HANAU
Germany
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