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FABRICATION OF SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGES USING METAL MATRIX COMPOSITE MATERIALS.

Dal 1993-07-01 al 1997-06-30

Dettagli del progetto

Costo totale:

Non disponibile

Contributo UE:

EUR 1 509 903

Coordinato in:

United Kingdom

Meccanismo di finanziamento:

CSC - Cost-sharing contracts

Obiettivo

Coordinatore

GEC Marconi Ltd
United Kingdom
Elstree Way
WD6 1RX Borehamwood
United Kingdom
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Partecipanti

Alcatel
France
26 avenue J F Champollion
31077 Toulouse
France
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Osprey Metals Ltd
United Kingdom
Millands Road
SA11 1NJ Neath
United Kingdom
TNO
Netherlands
LAAN VAN WESTENENK, 501
7334 DT APELDOORN
Netherlands
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