Cel The objective of the project is the development of smart, high-integration, mechanically flexible electronic systems, for a wide variety of applications. "Smart" means that the flexible multi-layer laminate has embedded components, and that the different flex layers in the multi-layer structure can have different functions, meaning that it might be necessary to combine layers of different base material in the laminate. Compactness of the resulting circuit will be boosted in two ways: by using the third dimension for electronic component integration (not only on front and back side, but potentially on every conductive layer) and by drastically increasing the wiring density through the introduction of new flex manufacturing and lamination techniques.Innovative technologies to be developed in SHIFT include: a new, cheap flex laminate technology, based on a process for electroless Cu deposition on polyimide. A new lamination technology, based on interconnection by solid-state diffusion. Component embedding technologies: resistors, capacitors, RF components and ultra thin (20 micron) chips. Assembly technologies on embedded multi-layer flex.The rationale of the project is that in order to realise the "ambient intelligence" vision, more and more electronics systems will accompany the citizen. For these systems there is a trend towards increased functionality, compactness, wearibility and reduced weight. The system may not hamper the mobility of the human carrier. Flexible electronics systems take the shape of the object onto or into which they are placed and may become quasi non-noticeable to the user.Compared to their rigid board counterparts they show a drastic increase of comfort for the user, and therefore the trend is starting and will become only stronger towards the use of "smart" comfortable mechanically flexible electronic systems. The aim of SHIFT is precisely to develop enabling technologies for such complex flexible electronic systems. Dziedzina nauki engineering and technologyelectrical engineering, electronic engineering, information engineeringelectronic engineeringanalogue electronics Słowa kluczowe Nanotechnology Risk Assessment Program(-y) FP6-IST - Information Society Technologies: thematic priority under the specific programme "Integrating and strengthening the European research area" (2002-2006). Temat(-y) IST-2002-2.3.1.2 - Micro and nano-systems Zaproszenie do składania wniosków Data not available System finansowania IP - Integrated Project Koordynator INTERUNIVERSITAIR MICRO-ELECTRONICA CENTRUM VZW Wkład UE Brak danych Adres KAPELDREEF 75 3001 LEUVEN Belgia Zobacz na mapie Koszt całkowity Brak danych Uczestnicy (10) Sortuj alfabetycznie Sortuj według wkładu UE Rozwiń wszystko Zwiń wszystko ACREO AB Szwecja Wkład UE Brak danych Adres ISAFJORDSGATAN 22 164 40 STOCKHOLM-KISTA Zobacz na mapie Koszt całkowity Brak danych FRAUNHOFER GESELLSCHAFT ZUR FOERDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V. Niemcy Wkład UE Brak danych Adres HANSASTRASSE 27C 80686 MUENCHEN Zobacz na mapie Koszt całkowity Brak danych FREUDENBERG MEKTEC EUROPA GMBH Niemcy Wkład UE Brak danych Adres KOEPESTRASSE 4-6 41812 ERKELENZ Zobacz na mapie Koszt całkowity Brak danych HIGHTEC MC AG Szwajcaria Wkład UE Brak danych Adres FABRIKSTRASSE 5600 LENZBURG Zobacz na mapie Koszt całkowity Brak danych NOKIA OYJ Finlandia Wkład UE Brak danych Adres KEILALAHDENTIE 4 02150 ESPOO Zobacz na mapie Koszt całkowity Brak danych OTICON A/S Dania Wkład UE Brak danych Adres KONGEBAKKEN 9 SMORUM Zobacz na mapie Koszt całkowity Brak danych TECHNISCHE UNIVERSITAET BERLIN Niemcy Wkład UE Brak danych Adres Strasse des 17. Juni 135 BERLIN Zobacz na mapie Linki Strona internetowa Opens in new window Koszt całkowity Brak danych THALES SYSTEMES AEROPORTES S.A. Francja Wkład UE Brak danych Adres 2, AVENUE GAY-LUSSAC LA CLEF DE SAINT PIERRE 78990 ELANCOURT Zobacz na mapie Koszt całkowity Brak danych VDI/VDE INNOVATION + TECHNIK GMBH Niemcy Wkład UE Brak danych Adres Steinplatz 1 BERLIN Zobacz na mapie Linki Strona internetowa Opens in new window Koszt całkowity Brak danych ZARLINK SEMICONDUCTOR LIMITED Zjednoczone Królestwo Wkład UE Brak danych Adres CHENEY MANOR SN2 2QW SWINDON, WILTSHIRESWINDON WILTSHIRE Zobacz na mapie Koszt całkowity Brak danych
