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FP6

FLYING WAFER

Project ID: 507209
Financiado con arreglo a

Feasibility study for a 'Flying Wafer' concept to implement a European virtual 300mm RandD-Line

Desde 2004-01-01 hasta 2005-09-30 | FLYING WAFER Sitio web

Detalles del proyecto

Coste total:

EUR 1 115 372

Aportación de la UE:

EUR 999 802

Coordinado en:

Germany

Régimen de financiación:

SSA - Specific Support Action

Objetivo

Coordinador

FRAUNHOFER GESELLSCHAFT ZUR FOERDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V.
Germany
HANSASTRASSE 27C
80686 MUENCHEN
Germany
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Contacto administrativo: FRICKINGER, JUERGEN HERMANN
Tel.: +49-913-1761120
Fax: +49-913-1761112
Correo electrónico

Participantes

COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE
France
31-33 RUE DE LA FEDERATION
75752 PARIS CEDEX 15
France
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Contacto administrativo: N/A
ENTEGRIS EUROPE GMBH
Germany
AM SCHAFBAUM 2
74906 BAD RAPPENAU
Germany
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Contacto administrativo: N/A
FREESCALE SEMICONDUCTEURS CENTRE DE RECHERCHE CROLLES SAS
France
AVENUE DU GENERAL EISENHOWER
31100 TOULOUSE
France
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Contacto administrativo: N/A
INCAM SOLUTIONS
France
29 RUE DE LA TUILERIE
38170 SEYSSINET PARISET
France
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Contacto administrativo: N/A
INFINEON TECHNOLOGIES SC300 GMBH & CO.OHG
Germany
KOENIGSBRUECKER STRASSE 180
01099 DRESDEN
Germany
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Contacto administrativo: N/A
INTERUNIVERSITAIR MICRO-ELECTRONICA CENTRUM VZW
Belgium
KAPELDREEF 75
3001 LEUVEN
Belgium
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Contacto administrativo: N/A
ISILTEC INNOVATIVE SILICON TECHNOLOGIES GMBH
Germany
SCHOTTKYSTRASSE 10
91058 ERLANGEN
Germany
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Contacto administrativo: N/A
PHILIPS SEMICONDUCTORS B.V.
Netherlands
HIGH TECH CAMPUS 60
5656AG EINDHOVEN
Netherlands
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Contacto administrativo: N/A
SILTRONIC AG
Germany
HANNS-SIEDEL-PLATZ 4
81737 MUENCHEN
Germany
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Contacto administrativo: N/A
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