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FP6

FLYING WAFER

Project ID: 507209
Financé au titre de

Feasibility study for a 'Flying Wafer' concept to implement a European virtual 300mm RandD-Line

De 2004-01-01 à 2005-09-30 | FLYING WAFER Site web

Détails concernant le projet

Coût total:

EUR 1 115 372

Contribution de l'UE:

EUR 999 802

Coordonné à/au(x)/en:

Germany

Régime de financement:

SSA - Specific Support Action

Objectif

Coordinateur

FRAUNHOFER GESELLSCHAFT ZUR FOERDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V.
Germany
HANSASTRASSE 27C
80686 MUENCHEN
Germany
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Participants

COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE
France
31-33 RUE DE LA FEDERATION
75752 PARIS CEDEX 15
France
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ENTEGRIS EUROPE GMBH
Germany
AM SCHAFBAUM 2
74906 BAD RAPPENAU
Germany
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FREESCALE SEMICONDUCTEURS CENTRE DE RECHERCHE CROLLES SAS
France
AVENUE DU GENERAL EISENHOWER
31100 TOULOUSE
France
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INCAM SOLUTIONS
France
29 RUE DE LA TUILERIE
38170 SEYSSINET PARISET
France
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INFINEON TECHNOLOGIES SC300 GMBH & CO.OHG
Germany
KOENIGSBRUECKER STRASSE 180
01099 DRESDEN
Germany
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INTERUNIVERSITAIR MICRO-ELECTRONICA CENTRUM VZW
Belgium
KAPELDREEF 75
3001 LEUVEN
Belgium
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ISILTEC INNOVATIVE SILICON TECHNOLOGIES GMBH
Germany
SCHOTTKYSTRASSE 10
91058 ERLANGEN
Germany
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PHILIPS SEMICONDUCTORS B.V.
Netherlands
HIGH TECH CAMPUS 60
5656AG EINDHOVEN
Netherlands
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SILTRONIC AG
Germany
HANNS-SIEDEL-PLATZ 4
81737 MUENCHEN
Germany
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