Cel Integration of high-performance materials in microsystems (integrated electronics, systems, sensors and actuators) is limited by process incompatibility mainly (materials, temperature budget). Many technology combinations promising novel functionality in a large range of applications can therefore either not be realised today (e.g. high-performance sensors/actuators on CMOS), or are manufactured on a per-device level in a pick-and-place scheme with resulting high fabrication costs (e.g. microvalves), hindering such components from reaching the market and forcing industry to disregard the development of many novel devices.The main objective of Q2M is therefore to develop methods that allow the cost efficient combination and integration through batch-microfabrication of components and materials that are unsuited for monolithic integration. This allows novel functionality and reduced manufacturing costs.Two main strategies will be followed to push the technology beyond its current barriers. The first is the development of high quality actuator materials and their micromachining methods suited for wafer-scale fabrication. The second strategy is the development of transfer bonding methods for transferring materials and devices to semiconductor or polymer substrates. The development of both strategies will be guided by the specifications from three application areas: microvalving, micro-optics and RF-MEMS (radio frequency microelectronic components). Test structures will evaluate the developed techniques.The Consortium has six research focussed partners, each expert/pioneer in at least one core aspect of the multidisciplinary scientific challenge, and five application focussed partners (2 SMEs, 3 larger consortia), chosen to anchor the work in real industrial needs while creating the basis for further development and exploitation. Moreover, a Q2M User Group of interested companies is formed for technology spreading and exploitation outside the consortium. Dziedzina nauki engineering and technologyelectrical engineering, electronic engineering, information engineeringinformation engineeringtelecommunicationsradio technologyradio frequencynatural scienceschemical sciencespolymer sciencesengineering and technologyelectrical engineering, electronic engineering, information engineeringelectronic engineeringsensorsnatural sciencesphysical scienceselectromagnetism and electronicssemiconductivity Program(-y) FP6-IST - Information Society Technologies: thematic priority under the specific programme "Integrating and strengthening the European research area" (2002-2006). Temat(-y) IST-2004-2.4.2 - Technologies and devices for micro/nano-scale integration Zaproszenie do składania wniosków Data not available System finansowania STREP - Specific Targeted Research Project Koordynator KUNGLIGA TEKNISKA HOGSKOLAN Wkład UE Brak danych Adres VALHALLAVAGEN 79 100 44 STOCKHOLM Szwecja Zobacz na mapie Koszt całkowity Brak danych Uczestnicy (11) Sortuj alfabetycznie Sortuj według wkładu UE Rozwiń wszystko Zwiń wszystko 20/10 PERFECT VISION OPTISCHE GERAETE GMBH Niemcy Wkład UE Brak danych Adres AM TAUBENFELD 21/1 69123 HEIDELBERG Zobacz na mapie Koszt całkowity Brak danych CRANFIELD UNIVERSITY Zjednoczone Królestwo Wkład UE Brak danych Adres WHARLEY END MK43 0AL CRANFIELD Zobacz na mapie Koszt całkowity Brak danych FORSCHUNGSZENTRUM KARLSRUHE GESELLSCHAFT MIT BESCHRAENKTER HAFTUNG Niemcy Wkład UE Brak danych Adres WEBERSTRASSE 5 76133 KARLSRUHE Zobacz na mapie Koszt całkowity Brak danych FRAUNHOFER IAF Niemcy Wkład UE Brak danych Adres Tullastr. 72 79108 MÜNCHEN Zobacz na mapie Linki Strona internetowa Opens in new window Koszt całkowity Brak danych IBM RESEARCH GMBH Szwajcaria Wkład UE Brak danych Adres SAEUMERSTRASSE 4 RUESCHLIKON Zobacz na mapie Linki Strona internetowa Opens in new window Koszt całkowity Brak danych KATHOLIEKE UNIVERSITEIT LEUVEN Wkład UE Brak danych Adres Zobacz na mapie Linki Strona internetowa Opens in new window Koszt całkowity Brak danych MICRONIC LASER SYSTEMS AB Szwecja Wkład UE Brak danych Adres - 183 03 TABY Zobacz na mapie Koszt całkowity Brak danych PONDUS INSTRUMENTS AB Szwecja Wkład UE Brak danych Adres 162 12 VALLINGBY Zobacz na mapie Koszt całkowity Brak danych PULSE FINLAND OY Finlandia Wkład UE Brak danych Adres TAKATIE 6 90440 KEMPELE Zobacz na mapie Koszt całkowity Brak danych STEINBEIS GMBH & CO. KG FUER TECHNOLOGIETRANSFER Niemcy Wkład UE Brak danych Adres WILLI-BLEICHER-STRASSE 19 HAUS DER WIRTSCHAFT 70174 STUTTGART Zobacz na mapie Koszt całkowity Brak danych VALTION TEKNILLINEN TUTKIMUSKESKUS Finlandia Wkład UE Brak danych Adres VUORIMIEHENTIE 3 02044 ESPOO Zobacz na mapie Koszt całkowity Brak danych