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FP7

MMM@HPC

Project ID: 261594
Financiado con arreglo a

Multiscale Materials Modelling on High Performance Computer Architectures

Desde 2010-10-01 hasta 2013-11-30, proyecto cerrado | MMM@HPC Sitio web

Detalles del proyecto

Coste total:

EUR 4 261 167

Aportación de la UE:

EUR 2 980 000

Convocatoria de propuestas:

FP7-INFRASTRUCTURES-2010-2See other projects for this call

Régimen de financiación:

CPCSA - Combined Collaborative Project and Coordination and Support Action

Objetivo

Participantes

SONY DEUTSCHLAND GMBH
Germany

Aportación de la UE: EUR 243 994


KEMPERPLATZ 1
10785 BERLIN
Germany
Activity type: Private for-profit entities (excluding Higher or Secondary Education Establishments)
Contacto administrativo: Florian von Wrochem
Tel.: +49 711 5858 838
Fax: +49 711 5858 99838

Contact the organisation

NOKIA OYJ
La participación finalizó
Finland

Aportación de la UE: EUR 0


KARAPORTTI 3
02610 ESPOO
Finland
Activity type: Private for-profit entities (excluding Higher or Secondary Education Establishments)
Contacto administrativo: Yumi Matsumoto
Tel.: +358504877500
Fax: +358718036067

Contact the organisation

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