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Results 1 - 10 of 17251
Results/page:
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Assessment of 157nm lithographic capability
Technical and Market Requirements: Due to the rapid development of 193nm immersion lithography, the use of 157nm technology to realize sub-70nm groundrules is highly unlikely. A critical point had been that the insertion point of 157 nm lithography, or alternately 193 nm imme...
Programme: FP5-IST
Record Number: 35474
Last updated on: 2005-02-02
Acceptance test procedure & user requirements
The Acceptance Test Procedure (ATP) document for the AT:1600 is a list of tests and specifications that the scanner has to meet during qualification in order to be accepted by the customer. The current ATP document is the result of a number of discussion rounds between ASML an...
Programme: FP5-IST
Record Number: 35477
Last updated on: 2005-02-02
Usable Vacuum Ultra Violet Lithography
ID: IST-2000-30175
Anfangsdatum: 2001-09-01, Enddatum: 2004-08-31
UV2Litho aims to develop the necessary processes, which must enable the introduction of 157nm (or Vacuum-Ultra-Violet) lithography in pilot production lines as of 2004 when full field production 157nm step-and-scan systems will be introduced. Amongst others, this project will...
Programme: FP5-IST
Record Number: 57817
Last updated on: 2005-06-13
Ein Ausblick in die Zukunft der Nanofertigung
Um den Anforderungen an sehr kleine integrierte Schaltkreise zu entsprechen, wurden mit dem Projekt UV2Litho die Tools und Methoden zur Einführung der 157nm-, oder Vakuumultraviolett (VUV)-, Lithografie geschaffen.
Programme: FP5-IST
Record Number: 82121
Last updated on: 2005-09-18
Available languages: DE, EN, ES, FR, IT
Looking into the future of nanofabrication
To accommodate the needs of very small ICs geometries, the UV2Litho project developed tools and processes suitable for the introduction of 157nm, or Vacuum Ultra Violet (VUV) lithography.
Programme: FP5-IST
Record Number: 82121
Last updated on: 2005-09-18
Available languages: DE, EN, ES, FR, IT
Estudio de la nanofabricación futura
Para adaptarse a las necesidades de los CI (circuitos integrados) de geometrías muy pequeñas, el proyecto UV2Litho desarrolló unas herramientas y unos procesos adecuados para la introducción de la litografía basada en el uso de radiación de 157nm, o ultravioleta de vacío (VUV).
Programme: FP5-IST
Record Number: 82121
Last updated on: 2005-09-18
Available languages: DE, EN, ES, FR, IT
Avancer dans la nanofabrication
[ERGEBNIS IN KÜRZE] Avancer dans la nanofabrication
Pour répondre au besoin de CI à géométries de plus en plus réduites, le projet UV2Litho a développé des outils et des processus qui conviennent à l'introduction de la lithographie 157nm ou par ultra violet à vide (VUV).
Programme: FP5-IST
Record Number: 82121
Last updated on: 2005-09-18
Available languages: DE, EN, ES, FR, IT
Con gli occhi alla nanofabbricazione del futuro
Per soddisfare i bisogni di geometrie di CI di dimensioni veramente piccole, il progetto UV2Litho ha sviluppato strumenti e processi idonei all'introduzione della litografia a 157nm, o VUV (Vacuum Ultra Violet).
Programme: FP5-IST
Record Number: 82121
Last updated on: 2005-09-18
Available languages: DE, EN, ES, FR, IT
Resist benchmarking methodology and results
A resist benchmarking procedure as well as a resist specification list have been defined within the UV2Litho consortium and this procedure was lined up with other consortia. This benchmarking procedure uses different masks (BIM, 6%attenuated PSM and alternating PSM) and illumi...
Programme: FP5-IST
Record Number: 35476
Last updated on: 2005-02-02
Single layer resist prototype
[BERICHTZUSAMMENFASSUNG] Single layer resist prototype
The objective of Infineon’s work on 157nm Single Layer Resist Development within UV2Litho was to provide a resist material for a sub 60nm DRAM ground rule, tested on the AT:1600. This material finally should have been commercially available and production worthy in terms of pa...
Programme: FP5-IST
Record Number: 35475
Last updated on: 2005-02-02
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List retrieved on: 2018-01-19
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