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Packaging in nur einem Produktionsschritt

Miniaturisierte Systeme erschließen sich ständig neue Anwendungsgebiete, und die Hersteller sind stets auf der Suche nach neuen Möglichkeiten zu einer möglichst rationellen Produktion dieser Systeme. Angesichts dieses Bedarfs hat ein deutsches Unternehmen eine neue Technologie entwickelt, mit der sich die verschiedenen Schritte der Aufbau- und Verbindungstechnik (des "Packagings") und der Gehäusemontage zu einem Einzelschrittverfahren kombinieren lassen.
Packaging in nur einem Produktionsschritt
Bei der in diesem Projekt entwickelten Technologie mit der Bezeichnung 3D-CSP (3-Dimensional Chip Size Packaging) handelt es sich um ein innovatives Konzept, zur Zusammenstellung mehrerer miniaturisierter Bauelemente und Strukturen unterschiedlichster Formen zu einem integrierten System. Es beinhaltet ein technisch hoch entwickeltes Mikrosystem, das die Möglichkeit bietet, die einzelnen Schritte des Packagings und der Gehäusemontage von komplexen Systemen zu einem einzigen, in sich geschlossenen Verfahren zu kombinieren. Diese Möglichkeit beschleunigt das Packaging-Verfahren und gestattet somit eine zügige Produktion von miniaturisierten Systemen.

Auf der Grundlage eines bereits entwickelten "werkzeuglosen" Konzeptes führt 3D-CSP zur Minimierung der Entwicklungszeiten und -kosten bei gleichzeitiger Produktionsmaximierung. Außerdem hat das Packaging auf Chip-Ebene das Potenzial, den Miniaturisierungsgrad und die Leistungsfähigkeit der Produkte zu steigern.

Diese einfache und effiziente Lösung kann beim Packaging als Verfahren für eine komplette Mikrosystementwicklung und -produktion dienen. Sowohl im Prototyping als auch in der Serienproduktion bietet sie offensichtliche Vorteile für eine breite Palette von Anwendungen auf dem Markt für Miniaturmodule. Ganz konkret dürfte die Mikroelektronik-Industrie durch diese Packaging-Technologie einen kräftigen Schub erhalten (etwa beim Packaging von Bauelementen zu Sensoren hoher Chipdichte). Daneben wird die Technologie auch Unternehmen angeboten, die in der Optik (Linsen-Glasfaserverbindung auf Wafer-Ebene), der Gen- und Biotechnologie (Zellprozessoren und Lab-on-Chip), der Medizin und der Herstellung medizinischer Verbrauchsmaterialien (Mikronadeln und Mikrofilter) und anderen verwandten Gebieten tätig sind. Das Unternehmen bietet einen Komplettservice, der auch technische und strategische Consulting-Dienstleistungen insbesondere für neu gegründete Unternehmen beinhaltet.

Verwandte Informationen

Datensatznummer: 80613 / Zuletzt geändert am: 2005-09-18
Bereich: Industrielle Technologien