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El silicio se vuelve ultrafino de una manera sencilla y precisa

Una nueva tecnología espacial que hace uso de la micromecanización de circuitos integrados permite rebajar y dar forma tridimensional al silicio, hasta conseguir un grosor de 80µm.
El silicio se vuelve ultrafino de una manera sencilla y precisa
Las metodologías que se utilizan tradicionalmente para rebajar el silicio normalmente emplean técnicas de plasma que pueden afectar a la funcionalidad de los dispositivos debido a la posible contaminación de los envases de plástico. Al contrario que esas técnicas, un laboratorio francés desarrolló una nueva tecnología que utiliza un método de mecanización tridimensional.

Al principio el silicio presenta un grosor constante de 350µm, y a través de una represión termomecánica, lo que antes era silicio plano se convierte en silicio con relieve de 80µm. Este método tridimensional consigue un relieve de 80µm, proporcionando al silicio un grosor constante.

La propuesta de mecanización tridimensional aumenta la precisión porque la forma 3D se puede controlar plenamente mientras el circuito está en funcionamiento. Además, es sumamente rentable en su ejecución, porque solamente requiere una herramienta de detección/medición y micromecanización, así como un software mínimo.

La técnica fue diseñada y utilizada principalmente para aplicaciones de espacio. Además del silicio, la tecnología de micromecanización se puede utilizar también en otros materiales, como el vidrio, por ejemplo para moldear lentes diminutas. Concretamente, puede tener aplicaciones de utilidad en el campo de la microóptica, donde se requieren dispositivos ópticos altamente específicos.

Se buscan colaboradores en el ámbito de la cualificación de circuitos integrados para el espacio y la defensa o aplicaciones de microóptica. Antes de su comercialización, la nueva tecnología está disponible para evaluar la sencillez de su uso y la calidad de los resultados obtenidos.
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