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Rendere ultrasottile il silicio con facilità e precisione

Un'innovativa tecnologia dello spazio, che usa la microlavorazione del circuito integrato, permette di modellare e assottigliare in 3D il silicio fino ad uno spessore di 80 µm.
Rendere ultrasottile il silicio con facilità e precisione
Le metodologie solitamente adoperate per assottigliare il silicio adoperano normalmente tecniche chimiche o al plasma, che possono incidere sulla funzionalità dei dispositivi a causa della potenziale contaminazione del pacchetto plastico. Un laboratorio francese ha invece sviluppato una nuova tecnologia, basata sull'approccio della lavorazione in 3D.

In fase iniziale, il silicio mostra uno spessore costante di 350 µm e, sotto la costrizione termomeccanica, il silicio appiattito finisce con l'acquisire un profilo di 80 µm. La tecnica tridimensionale adottata porta ad un profilo finale di 80 µm, con uno spessore costante del silicio.

L'approccio di lavorazione in 3D offre una maggiore precisione, in quanto il profilo in 3D è del tutto controllabile mentre il circuito è in funzionamento. La sua messa in opera ha inoltre un ottimo rapporto costo/efficienza, in quanto comporta l'uso della microlavorazione e di un semplice strumento di rilevazione/misurazione, oltre ad un software richiesto del tutto minimo.

La tecnica è stata ideata ed usata essenzialmente per le applicazioni spaziali. Oltre che per il silicio, la tecnologia di microlavorazione può essere sfruttata anche per altri materiali come il vetro, per esempio, per la produzione di lenti sottili. Più specificamente, può trovare utilmente applicazione nel campo della microottica, in cui sono richiesti dispositivi ottici altamente specifici.

Si cercano per ulteriore collaborazione partner impegnati nell'area della qualificazione di circuiti integrati per lo spazio e la difesa o attivi nelle applicazioni di microottica. In previsione della sua commercializzazione, l'innovativa tecnologia è disponibile per la valutazione della sua semplicità d'uso e della qualità dei risultati ottenuti.
Numero di registrazione: 82161 / Ultimo aggiornamento: 2005-09-18
Dominio: Tecnologie industriali