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FP6

SPRAYTEC — Risultato in breve

Project ID: 18271
Finanziato nell'ambito di: FP6-SME
Paese: Germania

Circuiti stampati avanzati all'orizzonte

Nell'ambito di progetto sono stati migliorati i processi di progettazione e realizzazione di schede di circuiti stampati; i risultati possono aumentare l'efficienza dell'elettronica e accrescere la competitività dell'industria europea.
Circuiti stampati avanzati all'orizzonte
Le schede di circuiti stampati sono insostituibili per i dispositivi elettronici che alimentano, si può dire, tutto il mondo, dagli aeroplani ai computer, dai laser agli ascensori; questi circuiti stampati, però, producono parecchio calore, a cui generalmente si rimedia tramite dissipatori termici costituiti da strutture metalliche fissate sulla scheda che dissipano il calore nell'aria.

Con il progetto Spraytec ("Low cost thermally sprayed and structured conductive layers for power electronic printed circuit boards"), finanziato dall'UE, è stato concepito un metodo migliore per l'assemblaggio delle schede di circuiti stampati che consente di gestire il calore in maniera più efficiente e di ridurre al minimo l'uso dei dissipatori termici. Lo scopo era l'impiego di moduli più piccoli sulle schede e un miglior funzionamento dei circuiti stampati.

In luogo dell'incollaggio di diversi strati di circuiti stampati, con il progetto è stata sviluppata una tecnologia termica spray che sostituisce il processo di incollaggio, migliorando le caratteristiche di adesività, accelerando la produzione e allungando la vita dei circuiti stampati, che in questo modo risultano più convenienti e in alcuni casi possono essere totalmente privi di dissipatori termici.

A tal fine, con il progetto Spraytec è stata sviluppata una sofisticata tecnologia denominata spray a plasma atmosferico (APS) e ossicombustione ad alta velocità (HVOF). Il team del progetto, inoltre, ha accumulato una profonda conoscenza di questa nuova tecnica di produzione dei circuiti stampati, specialmente in relazione alla porosità e allo spessore degli strati, e alla sigillatura degli strati di rame e di ceramica.

I risultati del progetto potrebbero essere molto utili per le spianare la strada delle piccole e medie imprese verso nuove opportunità commerciali. Queste novità interessano particolarmente chi è alla ricerca di schede di circuiti stampati più resistenti, con elevata conducibilità termica e maggiore resistenza agli sbalzi di temperatura; le nuove schede di circuiti stampati garantiranno la competitività del mercato europeo e un livello di qualità del tutto nuovo per questo tipo di apparecchiature.

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