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FP6

LEADOUT — Resultado resumido

Project ID: 500454
Financiado con arreglo a: FP6-SME
País: Portugal

Tecnologías más seguras para mejorar la electrónica

El cambio hacia la utilización de materiales sin plomo en la electrónica augura importantes beneficios tanto para la salud de las personas como para los procesos de fabricación e incluso para el rendimiento de los productos. Pero hacen falta iniciativas para facilitar la transición, especialmente dirigidas a las pequeñas empresas, y un proyecto financiado por la Unión Europea logró exactamente esto, con la vista puesta igualmente en el objetivo de impulsar la competitividad del mercado.
Tecnologías más seguras para mejorar la electrónica
EL proyecto LEADOUT («Tecnología de soldaduras sin plomo y de bajo coste para mejorar la competitividad de las PYME») se creó con idea de ayudar a las pequeñas y medianas empresas (PYME) europeas del sector de la electrónica a aplicar la tecnología de la soldadura sin plomo. El objetivo de los socios del proyecto era mejorar los rendimientos del proceso de montaje de las placas de circuitos impresos (PCB) y ayudar a las PYME a ser más competitivas en el libre mercado.

Los miembros del consorcio, financiado por la Unión Europea, dieron a conocer el alcance de los cambios en las operaciones de las PYME que decidan emplear las soldaduras sin plomo, y ofrecieron apoyo técnico relacionado con la sustitución de materiales. Además establecieron normas de calidad para el proceso de conversión oportuna a la nueva tecnología y lograron reducir el porcentaje de defectos y mejorar al máximo la fiabilidad del producto. Gracias a un proceso innovador de seguimiento y análisis, los miembros del consorcio pudieron recoger las reacciones de la industria con respecto a la aplicación de planes de formación, el cumplimiento de los requisitos medioambientales y la adopción de propuestas tecnológicas.

Las PYME asociadas fabricaron una serie de nueve productos comerciales para los ensayos de soldadura y desarrollaron numerosas metodologías para los procesos de montaje. Los socios del proyecto también crearon una base de datos de imágenes electrónicas, diseñada para ayudar a identificar las posibles diferencias entre los materiales de las uniones, que incluía datos sobre los materiales y el procesamiento ofreciendo a los usuarios la posibilidad de buscar determinadas combinaciones de factores.

En las juntas de montaje superficial, las evaluaciones, pruebas y análisis de fiabilidad específicos a los que los investigadores sometieron a los montajes soldados sin plomo no revelaron ninguna diferencia significativa respecto a los rendimientos de éstas comparados con los de las aleaciones convencionales. En el caso de las uniones de agujeros pasantes, las pruebas de las soldaduras (sin plomo) propuestas ofrecieron mejores resultados de rendimiento en comparación con los materiales existentes. Los miembros del consorcio también realizaron una evaluación ambiental para medir el impacto de las soldaduras sin plomo comparadas con las otras opciones existentes. Los resultados del estudio mostraron que las innovaciones propuestas eran superiores en términos de emisiones al aire, suelo y agua, y que la eliminación del plomo era además beneficiosa para la salud de los trabajadores.

En el marco de LEADOUT se organizaron asimismo cursos de formación, haciendo hincapié en la tecnología sin plomo, para difundir la información disponible sobre la fabricación de PCB. Las actividades de difusión organizadas por los socios incluyeron seminarios, reuniones, talleres y ferias comerciales; los investigadores publicaron asimismo información a través de la página web del proyecto. Las actividades del proyecto han contribuido a mejorar la concienciación en materia de salud y de seguridad, además de prevenir la contaminación, puesto que la nueva tecnología cumple con las directivas europeas pertinentes.

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