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FP6

JOITEC — Resultado resumido

Project ID: 5770
Financiado con arreglo a: FP6-SME
País: Alemania

Soldeo sin plomo para electrónica y aparatos eléctricos

Una iniciativa financiada con fondos europeos estudió un método de soldadura en el que se emplean haces de láser. Se espera que este método se erija en un complemento de utilidad para el proceso convencional de soldeo.
Soldeo sin plomo para electrónica y aparatos eléctricos
En julio de 2006, la legislación de la Unión Europea prohibió el uso de plomo en las soldaduras, instando así a desarrollar nuevas técnicas de unión para el ámbito de la tecnología electrónica y de microsistemas. Los primeros intentos por realizar soldaduras sin plomo fracasaron por la elevada temperatura necesaria para fijar los elementos a soldar. Se necesitaban, pues, métodos sin plomo alternativos de gran durabilidad que garantizasen una elevada estabilidad térmica y mecánica y una difusión térmica mínima.

Para cumplir todos estos requisitos, el equipo del proyecto europeo Joitec («Uniones sin plomo para dispositivos tecnológicos de microsistemas y microelectrónica») desarrolló un proceso de soldadura con láser flexible y controlable, denominado soldadura por puntos con láser (LSW), para su uso en la industria de la electrónica.

Los socios del proyecto emplearon un haz de láser con una longitud de onda adaptada para posibilitar la soldadura de puntos de menos de 250 nanómetros y evitar la utilización de materiales derivados del plomo. También desarrollaron un sistema virtual para la inspección de la calidad de soldaduras que permite evaluar la correlación entre emisiones específicas de la soldadura y la calidad de esta.

Un objetivo importante marcado era la construcción de un prototipo de máquina LSW que contase con un haz de láser con una longitud de onda de 515 nanómetros y un sistema de guía del haz por fibra óptica. Asimismo, se desarrollaron placas de circuito impreso (PCB) con el fin de ensayar y perfeccionar el proceso de LSW.

Los responsables de Joitec aprovecharon la tecnología láser para diseñar un proceso de soldadura sin plomo para dispositivos de microelectrónica. La tecnología desarrollada es respetuosa con el medio ambiente y pudo aplicarse directamente en las líneas de producción de las PYME participantes. El aprovechamiento comercial de esta tecnología permitirá además que las PYME se ajusten a las normas europeas sobre residuos de aparatos eléctricos y electrónicos (RAEE) y sobre restricciones a la utilización de sustancias peligrosas (RUSP).

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