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FP6

FLEXNOLEAD — Risultato in breve

Project ID: 513163
Finanziato nell'ambito di: FP6-SME

Soluzioni senza piombo per l'industria elettronica

La saldatura senza piombo nella produzione di circuiti stampati flessibili sta causando potenziali problemi di produzione legati alla temperatura. La ricerca europea ha studiato materiali e metodi per trovare delle soluzioni.
Soluzioni senza piombo per l'industria elettronica
I circuiti stampati flessibili sono una tecnologia in rapida crescita per i prodotti elettronici, compresi tutti i dispositivi palmari, le smart card, i dispositivi aerospaziali, i comandi di motori e display e i sensori medicali. Tali circuiti sono realizzati con due materiali base, il poliimmide e il poliestere, quest'ultimo utilizzato nei dispositivi a basso costo.

Un fattore limitante per entrambi i materiali dei circuiti stampati è la sensibilità alla temperatura; il poliimmide è sensibile ad una temperatura di circa 177 ˚C, mentre il poliestere ad una temperatura di circa 74 ˚C. Ciò mette in discussione la capacità delle schede di tollerare alte temperature di saldatura necessarie in caso di utilizzo di una saldatura senza piombo, che possono influire sul loro funzionamento.

In considerazione della posizione di rilievo dei circuiti stampati flessibili nella produzione dei prodotti elettronici, il progetto Flexnolead ("Flexible circuits processing, performance and reliability using lead-free soldering process") ha inteso sviluppare nuovi materiali e processi. Il primo obiettivo è stato quello di garantire che i pannelli flessibili fossero in grado di sopportare temperature di saldatura senza piombo.

Altri obiettivi importanti, in particolare per le piccole e medie imprese (PMI), hanno riguardato le tecniche di sviluppo per la valutazione predittiva della vita utile. Gli scienziati hanno inoltro raccolto dati sulla modalità di guasto per abilitare la convalida del modello e fornire linee guida sull'uso e sulla manutenzione dei dispositivi che incorporano circuiti flessibili.

Il successo del progetto Flexnolead può essere misurato con i risultati finali. Gli scienziati hanno raccolto informazioni su come si comportano i materiali tipici utilizzati nei processi di saldatura senza piombo, nonché sui materiali e sui metodi alternativi per la produzione di parti di circuiti stampati flessibili. Sono stati inoltre raccolti dati sull'affidabilità delle schede con prove fisiche e di modellazione.

La creazione di soluzioni per l'elaborazione senza piombo nei circuiti flessibili promette di aprire nuove opportunità nella tecnologia "verde" per la produzione della prossima generazione di prodotti elettronici.

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