Ziel
The goal of the PRIME project is to establish an open Ultra Low Power (ULP) Technology Platform containing all necessary design and architecture blocks and components which could enable the European industry to increase and strengthen their competitive and leading eco-system and benefit from market opportunities created by the Internet of Things (IoT) revolution.
Over 3 years the project will develop and demonstrate the key building blocks of IoT ULP systems driven by the applications in the medical, agricultural, domestics and security domains. This will include development of high performance, energy efficient and cost effective technology platform, flexible design ecosystem (including IP and design flow), changes in architectural and power management to reduced energy consumption, security blocks based on PUF and finally the System of Chip and System in Package memory banks and processing implementations for IoT sensor node systems.
Developped advanced as 22nm FDSOI low power technologies with logic, analog, RF and embedded new memory components (STT RAM and RRAM) together with innovative design and system architecture solutions will be used to build macros and demonstrate functionality and power reduction advantage of the new IoT device components.
The PRIME project will realize several demonstrators of IoT system building blocks to show the proposed low power wireless solutions, functionality and performance of delivered design and technology blocks.
The consortium semiconductor ecosystem (IDMs, design houses, R&D, tools & wafer suppliers, foundries, system/product providers) covers complementarily all desired areas of expertise to achieve the project goals.
The project will enable an increase in Europe’s innovation capability in the area of ULP Technology, design and applications, creation of a competitive European eco-system and help to identify market leadership opportunities in security, mobility, healthcare and smart cost competitive manufacturing.
Wissenschaftliches Gebiet
- natural sciencescomputer and information sciencesinternetinternet of things
- social sciencespolitical sciencespolitical transitionsrevolutions
- engineering and technologyelectrical engineering, electronic engineering, information engineeringelectronic engineeringsensors
- natural sciencesphysical scienceselectromagnetism and electronicssemiconductivity
- natural sciencesbiological sciencesecologyecosystems
Programm/Programme
Aufforderung zur Vorschlagseinreichung
H2020-ECSEL-2015-1-RIA-two-stage-Master
Andere Projekte für diesen Aufruf anzeigenUnterauftrag
H2020-ECSEL-2015-1-RIA-two-stage
Finanzierungsplan
ECSEL-RIA - ECSEL Research and Innovation ActionKoordinator
3001 Leuven
Belgien
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Beteiligte (16)
01109 Dresden
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80686 Munchen
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92120 MONTROUGE
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5656 AE Eindhoven
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01069 Dresden
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01109 DRESDEN
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00-644 Warszawa
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LS1 4AP LEEDS
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Die Organisation definierte sich zum Zeitpunkt der Unterzeichnung der Finanzhilfevereinbarung selbst als KMU (Kleine und mittlere Unternehmen).
2803 WV Gouda
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Die Organisation definierte sich zum Zeitpunkt der Unterzeichnung der Finanzhilfevereinbarung selbst als KMU (Kleine und mittlere Unternehmen).
5656 AG Eindhoven
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Die Organisation definierte sich zum Zeitpunkt der Unterzeichnung der Finanzhilfevereinbarung selbst als KMU (Kleine und mittlere Unternehmen).
38190 Bernin
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30827 GARBSEN
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63796 Kahl Am Main
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04229 Leipzig
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5656 AE Eindhoven
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13790 Rousset
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