Projektbeschreibung
Innovative Bildsensoren bringen 3D-Bildgebung voran
Dreidimensionale Bildgebung ist in Anwendungen für Industrie und Verbraucher zunehmend wichtiger geworden. Sie ermöglicht eine genauere Prüfung von Bauteilen an Fertigungsstandorten bzw. eine größere Tiefenschärfe bei Bildern in Medien aller Art. Das EU-finanzierte Projekt VIZTA entwickelt zukunftsweisende neue optische Sensoren und Laserquellen für die dreidimensionale Nah- und Fernbildgebung. Zu den Innovationen zählen unter anderem fortgeschrittene Laufzeitlösungen mit Einzelphotonen-Lawinendioden, kostengüstige Nahinfrarot- und RGB-On-Chip-Filter, komplexe RGB-Pixel für die multimodale Bildgebung, hochentwickelte optische Phasenarrays und Laserquellen für LiDAR-Systeme. VIZTA vereint Industrie und Wissenschaft und wird sechs Demonstratoren entwickeln, die in verschiedenen Bereichen Anwendung finden werden, etwa im Automobilsektor, im Sicherheitsbereich, in intelligenten Gebäuden, in der mobilen Robotik für intelligente Städte und im Bereich Industrie 4.0.
Ziel
VIZTA project, coordinated by ST Micrelectronics, aims at developing innovative technologies in the field of optical sensors and laser sources for short to long-range 3D-imaging and to demonstrate their value in several key applications including automotive, security, smart buildings, mobile robotics for smart cities, and industry4.0. The key differentiating 12-inch Silicon sensing technologies developed during VIZTA are:
• Innovative SPAD and lock-in pixel for Time of Flight architecture sensors
• Unprecedent and cost-effective NIR and RGB-Z filters on-chip solutions
• complex RGB+Z pixel architectures for multimodal 2D/3D imaging
For short-range sensors : advanced VCSEL sources including wafer-level GaAs optics and associated high speed driver
These developed differentiating technologies allows the development and validation of innovative 3D imaging sensors products with the following highly integrated prototypes demonstrators:
• High resolution (>77 000 points) time-of-flight ranging sensor module with integrated VCSEL, drivers, filters and optics.
• Very High resolution (VGA min) depth camera sensor with integrated filters and optics
For Medium and Long range sensing, VIZTA also adresses new LiDAR systems with dedicated sources, optics and sensors
Technology developments of sensors and emitters are carried out by leading semiconductor product suppliers (ST Microelectronics, Philips, III-V Lab) with the support of equipment suppliers (Amat, Semilab) and CEA Leti RTO.
VIZTA project also include the developement of 6 demonstrators for key applications including automotive, security, smart buildings, mobile robotics for smart cities, and industry4.0 with a good mix of industrial and academic partners (Ibeo, Veoneer, Ficosa, Beamagine, IEE, DFKI, UPC, Idemia, CEA-List, ISD, BCB, IDE, Eurecat). VIZTA consortium brings together 23 partners from 9 countries in Europe: France, Germany, Spain, Greece, Luxembourg, Latvia, Sweden, Hungary, and United Kingdom.
Wissenschaftliches Gebiet
- engineering and technologycivil engineeringurban engineeringsmart cities
- engineering and technologyelectrical engineering, electronic engineering, information engineeringelectronic engineeringsensorsoptical sensors
- natural sciencesphysical scienceselectromagnetism and electronicsmicroelectronics
- engineering and technologyelectrical engineering, electronic engineering, information engineeringelectronic engineeringrobotics
- natural scienceschemical sciencesinorganic chemistrymetalloids
Schlüsselbegriffe
Programm/Programme
Thema/Themen
Aufforderung zur Vorschlagseinreichung
H2020-ECSEL-2018-1-IA-two-stage
Andere Projekte für diesen Aufruf anzeigenFinanzierungsplan
IA - Innovation actionKoordinator
38920 Crolles
Frankreich
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Beteiligte (27)
38000 Grenoble
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Rechtsträger, der nicht Auftragnehmer ist und an einen Teilnehmer angegliedert oder rechtlich mit diesem verbunden ist. Der Rechtsträger übernimmt Arbeiten zu in der Finanzhilfevereinbarung festgelegten Bedingungen, liefert Waren oder bietet Dienstleistungen für die Aktion, unterzeichnet jedoch nicht die Finanzhilfevereinbarung. Eine Drittpartei hält sich an die Regeln, die gemäß der Finanzhilfevereinbarung für den verbundenen Teilnehmer gelten hinsichtlich der Förderfähigkeit von Kosten und der Kontrolle der Ausgaben.
38000 Grenoble
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75015 PARIS 15
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91767 Palaiseau Cedex
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447 37 Vargarda
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151 25 MAROUSSI
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Die Organisation definierte sich zum Zeitpunkt der Unterzeichnung der Finanzhilfevereinbarung selbst als KMU (Kleine und mittlere Unternehmen).
08755 Barcelona
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Die Organisation definierte sich zum Zeitpunkt der Unterzeichnung der Finanzhilfevereinbarung selbst als KMU (Kleine und mittlere Unternehmen).
92400 Courbevoie
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92120 MONTROUGE
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SL7 1EY Marlow
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Beteiligung beendet
22143 Hamburg
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Die Organisation definierte sich zum Zeitpunkt der Unterzeichnung der Finanzhilfevereinbarung selbst als KMU (Kleine und mittlere Unternehmen).
6468 Echternach
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Beteiligung beendet
22300 Lannion
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1006 Riga
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67663 Kaiserslautern
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1117 BUDAPEST
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38190 Bernin
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89081 Ulm
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08034 Barcelona
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08290 Cerdanyola Del Valles (Barcelona)
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Beteiligung beendet
08028 BARCELONA
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41092 Sevilla
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28015 Madrid
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Die Organisation definierte sich zum Zeitpunkt der Unterzeichnung der Finanzhilfevereinbarung selbst als KMU (Kleine und mittlere Unternehmen).
22300 Lannion
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Beteiligung beendet
08028 BARCELONA
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91940 Les Ulis
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08100 Mollet Del Valles
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