Objectif
GALACTIC will develop innovative key technologies for affordable multicomponent Ka-band subsystems. These technology building blocks are: low cost, highly integrated GaAs MMICs and LTCC technologies for critical millimeter-wave components and power chip insertion. They will be integrated and validated in the next generation Ka-band VSAT transmitter, which is required for various new products in next generation satellite broadband communication networks. Through GALACTIC, these building blocks will become affordable, reliable and adequate for mass production. Many future wireless communication products and networks will thus have their prices substantially reduced and the viability of their fabrication process will be ensured.
Objectives:
GALACTIC will develop innovative key technologies for high performance, affordable, multi-component Ka-band subsystems. The objective of the GALACTIC project is to lay the foundations to achieve this goal. The key innovative technologies are compact multifunctional circuits (MFCs) based on integrated Gallium Arsenide (GaAs) monolithic microwave integrated circuits (MMICs), low temperature co-fired ceramics (LTCC) for high-power Ka-band applications, their integration and packaging. Those technologies are required for the design, fabrication and validation of a low cost, multi-component high-power Ka subsystem adequate for high volume production. They will be integrated and validated on a Ka-band up-converter transmitter, which is the key building block of various future products for next generation broadband access systems.
Work description:
The consortium will develop the following technologies required to produce the multi-component Ka-band subsystems:
- Low cost LTCC technology for compact and low loss millimeter-wave circuitry e.g.transitions filters and electromagnetic shielding for internal decoupling of individual functions;
- LTCC-technology for power amplifiers which will improve substantially the power dissipation capability of LTCC, e.g. by introducing large metallized thermal vias as a prerequisite to use low cost LTCC substrate for power applications;
- A highly integrated and efficient chip set will be developed, by using new power cell designs, and compact multifunctional MMICs integrating more functions on one chip. The chip surface encapsulation by innovative coatings will be introduced in the Ka-band frequency range;
- Low-cost and very compact LTCC-based multilayer packaging and assembly technologies ensuring environmental protection and electromagnetic shielding.
The technologies developed will be integrated and validated through a test subsystem representing a key part of a real communication system: a Ka-band up-converter transmitter for future Very Small Aperture Terminal (VSAT) Out Door Unit (ODU). The subsystem will then be demonstrated and validated. Finally, the subsystem functionality and performance will be tested at the system level in order to meet ETSI/FCC requirements. The demanding performance and cost requirements at high frequencies will be achieved by simultaneous R&D and close co-operation between the developing partners engaged on materials, component, subsystem and system level together with the experts on high volume production techniques.
Milestones:
M04 - System requirements
M12 - Final specifications on subsystem level
M20 - Packaging concept
M21 - Low-cost Ka-band/LTCC upgrade
M22 - MMIC chip set available
M28 - Engineering samples of Ka-band up-converter transmitter.
Champ scientifique (EuroSciVoc)
CORDIS classe les projets avec EuroSciVoc, une taxonomie multilingue des domaines scientifiques, grâce à un processus semi-automatique basé sur des techniques TLN. Voir: Le vocabulaire scientifique européen.
CORDIS classe les projets avec EuroSciVoc, une taxonomie multilingue des domaines scientifiques, grâce à un processus semi-automatique basé sur des techniques TLN. Voir: Le vocabulaire scientifique européen.
- ingénierie et technologie génie mécanique génie automobile génie aérospatial technologie satellitaire
- sciences naturelles sciences chimiques chimie inorganique métal pauvre
- ingénierie et technologie ingénierie des materiaux revêtement et films
- ingénierie et technologie ingénierie des materiaux céramique
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Programme(s)
Programmes de financement pluriannuels qui définissent les priorités de l’UE en matière de recherche et d’innovation.
Programmes de financement pluriannuels qui définissent les priorités de l’UE en matière de recherche et d’innovation.
Thème(s)
Les appels à propositions sont divisés en thèmes. Un thème définit un sujet ou un domaine spécifique dans le cadre duquel les candidats peuvent soumettre des propositions. La description d’un thème comprend sa portée spécifique et l’impact attendu du projet financé.
Les appels à propositions sont divisés en thèmes. Un thème définit un sujet ou un domaine spécifique dans le cadre duquel les candidats peuvent soumettre des propositions. La description d’un thème comprend sa portée spécifique et l’impact attendu du projet financé.
Appel à propositions
Procédure par laquelle les candidats sont invités à soumettre des propositions de projet en vue de bénéficier d’un financement de l’UE.
Données non disponibles
Procédure par laquelle les candidats sont invités à soumettre des propositions de projet en vue de bénéficier d’un financement de l’UE.
Régime de financement
Régime de financement (ou «type d’action») à l’intérieur d’un programme présentant des caractéristiques communes. Le régime de financement précise le champ d’application de ce qui est financé, le taux de remboursement, les critères d’évaluation spécifiques pour bénéficier du financement et les formes simplifiées de couverture des coûts, telles que les montants forfaitaires.
Régime de financement (ou «type d’action») à l’intérieur d’un programme présentant des caractéristiques communes. Le régime de financement précise le champ d’application de ce qui est financé, le taux de remboursement, les critères d’évaluation spécifiques pour bénéficier du financement et les formes simplifiées de couverture des coûts, telles que les montants forfaitaires.
Coordinateur
49130 PETACH TIKVA
Israël
Les coûts totaux encourus par l’organisation concernée pour participer au projet, y compris les coûts directs et indirects. Ce montant est un sous-ensemble du budget global du projet.