Obiettivo
GALACTIC will develop innovative key technologies for affordable multicomponent Ka-band subsystems. These technology building blocks are: low cost, highly integrated GaAs MMICs and LTCC technologies for critical millimeter-wave components and power chip insertion. They will be integrated and validated in the next generation Ka-band VSAT transmitter, which is required for various new products in next generation satellite broadband communication networks. Through GALACTIC, these building blocks will become affordable, reliable and adequate for mass production. Many future wireless communication products and networks will thus have their prices substantially reduced and the viability of their fabrication process will be ensured.
Objectives:
GALACTIC will develop innovative key technologies for high performance, affordable, multi-component Ka-band subsystems. The objective of the GALACTIC project is to lay the foundations to achieve this goal. The key innovative technologies are compact multifunctional circuits (MFCs) based on integrated Gallium Arsenide (GaAs) monolithic microwave integrated circuits (MMICs), low temperature co-fired ceramics (LTCC) for high-power Ka-band applications, their integration and packaging. Those technologies are required for the design, fabrication and validation of a low cost, multi-component high-power Ka subsystem adequate for high volume production. They will be integrated and validated on a Ka-band up-converter transmitter, which is the key building block of various future products for next generation broadband access systems.
Work description:
The consortium will develop the following technologies required to produce the multi-component Ka-band subsystems:
- Low cost LTCC technology for compact and low loss millimeter-wave circuitry e.g.transitions filters and electromagnetic shielding for internal decoupling of individual functions;
- LTCC-technology for power amplifiers which will improve substantially the power dissipation capability of LTCC, e.g. by introducing large metallized thermal vias as a prerequisite to use low cost LTCC substrate for power applications;
- A highly integrated and efficient chip set will be developed, by using new power cell designs, and compact multifunctional MMICs integrating more functions on one chip. The chip surface encapsulation by innovative coatings will be introduced in the Ka-band frequency range;
- Low-cost and very compact LTCC-based multilayer packaging and assembly technologies ensuring environmental protection and electromagnetic shielding.
The technologies developed will be integrated and validated through a test subsystem representing a key part of a real communication system: a Ka-band up-converter transmitter for future Very Small Aperture Terminal (VSAT) Out Door Unit (ODU). The subsystem will then be demonstrated and validated. Finally, the subsystem functionality and performance will be tested at the system level in order to meet ETSI/FCC requirements. The demanding performance and cost requirements at high frequencies will be achieved by simultaneous R&D and close co-operation between the developing partners engaged on materials, component, subsystem and system level together with the experts on high volume production techniques.
Milestones:
M04 - System requirements
M12 - Final specifications on subsystem level
M20 - Packaging concept
M21 - Low-cost Ka-band/LTCC upgrade
M22 - MMIC chip set available
M28 - Engineering samples of Ka-band up-converter transmitter.
Campo scientifico (EuroSciVoc)
CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: Il Vocabolario Scientifico Europeo.
CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: Il Vocabolario Scientifico Europeo.
- ingegneria e tecnologia ingegneria meccanica ingegneria dei veicoli ingegneria aerospaziale tecnologia satellitare
- scienze naturali scienze chimiche chimica inorganica metalli di post-transizione
- ingegneria e tecnologia ingegneria dei materiali rivestimenti e pellicole
- ingegneria e tecnologia ingegneria dei materiali ceramica
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Programma(i)
Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.
Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.
Argomento(i)
Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.
Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.
Invito a presentare proposte
Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.
Dati non disponibili
Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.
Meccanismo di finanziamento
Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.
Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.
Coordinatore
49130 PETACH TIKVA
Israele
I costi totali sostenuti dall’organizzazione per partecipare al progetto, compresi i costi diretti e indiretti. Questo importo è un sottoinsieme del bilancio complessivo del progetto.