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DEVELOPMENT POTENTIAL OF STRUCTURAL CHIPBOARD THROUGH THE APPLICATION OF "COMPLY" AND "OSB" TECHNOLOGY.

De 1987-12-01 à 1991-04-30

Détails concernant le projet

Coût total:

Non disponible

Contribution de l'UE:

Non disponible

Coordonné à/au(x)/en:

Germany

Sujet(s):

Régime de financement:

CSC - Cost-sharing contracts

Objectif

Coordinateur

Entwicklungsgemeinschaft Holzbau in der Deutschen Gesellschaft für Holzforschung eV
Germany
Schwanthaler Straße 79
80336 München
Germany
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Contact administratif: DEPPE
Tél.: +49-30-81045010

Participants

TRAETEKNIK TAASTRUP
Denmark
TAASTRUP
Denmark
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Contact administratif: N/A