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DEVELOPMENT POTENTIAL OF STRUCTURAL CHIPBOARD THROUGH THE APPLICATION OF "COMPLY" AND "OSB" TECHNOLOGY.

Dal 1987-12-01 al 1991-04-30

Dettagli del progetto

Costo totale:

Non disponibile

Contributo UE:

Non disponibile

Coordinato in:

Germany

Argomento (i):

Meccanismo di finanziamento:

CSC - Cost-sharing contracts

Obiettivo

Coordinatore

Entwicklungsgemeinschaft Holzbau in der Deutschen Gesellschaft für Holzforschung eV
Germany
Schwanthaler Straße 79
80336 München
Germany
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Contatto amministrativo: DEPPE
Tel.: +49-30-81045010

Partecipanti

TRAETEKNIK TAASTRUP
Denmark
TAASTRUP
Denmark
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Contatto amministrativo: N/A