Platform for Heterogeneous Integration of NEMS on ICs

Informazioni relative al progetto

MaMs2

ID dell’accordo di sovvenzione: 680884

DOI 10.3030/680884

Progetto chiuso

Data della firma CE 26 Giugno 2015

Data di avvio 1 Luglio 2015

Data di completamento 31 Dicembre 2016

Finanziato da

• EXCELLENT SCIENCE - European Research Council (ERC)

Costo totale € 150 000,00

Contributo UE € 150 000,00

Coordinato da

KUNGLIGA TEKNISKA HOEGSKOLAN
Sweden

CORDIS fornisce collegamenti ai risultati finali pubblici e alle pubblicazioni dei progetti ORIZZONTE.

I link ai risultati e alle pubblicazioni dei progetti del 7° PQ, così come i link ad alcuni tipi di risultati specifici come dataset e software, sono recuperati dinamicamente da .OpenAIRE .

Pubblicazioni

Peer reviewed articles (1)

Wafer-Level Vacuum Packaging Enabled by Plastic Deformation and Low-Temperature Welding of Copper Sealing Rings With a Small Footprint

Autori: X Wang, SJ Bleiker, M Antelius, G Stemme, F Niklaus
Pubblicato in: Journal of Microelectromechanical Systems, Numero PP, 99, 2017, Pagina/e 1-9, ISSN 1057-7157
Editore: Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI: 10.1109/JMEMS.2017.2654510

Conference proceedings (1)

Heterogeneous 3D integration of MOEMS and ICs

Autori: Frank Niklaus, Andreas C. Fischer
Pubblicato in: 2016 International Conference on Optical MEMS and Nanophotonics (OMN), 2016, Pagina/e 1-2, ISBN 978-1-5090-1035-6
Editore: IEEE
DOI: 10.1109/OMN.2016.7565909