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TowARds Advanced bicmos NanoTechnology platforms for rf and thz  applicatiOns

TowARds Advanced bicmos NanoTechnology platforms for rf and thz applicatiOns

Ziel

The TARANTO project targets to break the technological barriers to the development of the next BiCMOS technology platforms, allowing the improvement of the performance of the HBT (Heterojunction Bipolar Transistors) with a much higher level of integration. This new generation of transistors HBT will be a key factor to meet the needs of high-speed communications systems and high data rate required for the integration of heterogeneous intelligent systems as well as for intelligent mobility systems that will be used in future fully automated transport systems. The main objectives of this project will be to develop transistors HBT offering high maximum frequency (Fmax: 600GHz) built to very high density CMOS processes: 130 / 90nm for IFX, 55 / 28nm to ST, while IHP will work on the project to achieve maximum frequencies of 700GHz remaining compatible with IFX and ST BiCMOS processes.

The project consortium gathers the main European players in the value chain for these applications at very high frequencies, from laboratories to industrial users, thus ensuring the highest scientific level and the ability to validate the work carried out on appropriate demonstrators.
Leaflet | Map data © OpenStreetMap contributors, Credit: EC-GISCO, © EuroGeographics for the administrative boundaries

Koordinator

STMICROELECTRONICS SA

Adresse

Boulevard Romain Rolland 29
92120 Montrouge

Frankreich

Aktivitätstyp

Other

EU-Beitrag

€ 565 441,23

Beteiligte (33)

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STMICROELECTRONICS CROLLES 2 SAS

Frankreich

EU-Beitrag

€ 1 849 442,81

UNIVERSITE DE MONTPELLIER

Frankreich

EU-Beitrag

€ 205 268,44

UNIVERSITE DE BORDEAUX

Frankreich

EU-Beitrag

€ 239 356,25

UNIVERSITE DE LILLE

Frankreich

EU-Beitrag

€ 165 200

UNIVERSITE DES SCIENCES ET TECHNOLOGIES DE LILLE - LILLE I

Frankreich

XMOD TECHNOLOGIES

Frankreich

EU-Beitrag

€ 145 829,63

INRAS GMBH

Österreich

EU-Beitrag

€ 132 855

UNIVERSITAT LINZ

Österreich

EU-Beitrag

€ 196 753,81

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Deutschland

EU-Beitrag

€ 1 197 098,75

INFINEON TECHNOLOGIES DRESDEN GMBH& CO KG

Deutschland

EU-Beitrag

€ 1 323 225

IHP GMBH - INNOVATIONS FOR HIGH PERFORMANCE MICROELECTRONICS/LEIBNIZ-INSTITUT FUER INNOVATIVE MIKROELEKTRONIK

Deutschland

EU-Beitrag

€ 887 906,25

MICRAM MICROELECTRONIC GMBH

Deutschland

EU-Beitrag

€ 439 435,88

RUHR-UNIVERSITAET BOCHUM

Deutschland

EU-Beitrag

€ 215 337,50

RHEINISCH-WESTFAELISCHE TECHNISCHE HOCHSCHULE AACHEN

Deutschland

EU-Beitrag

€ 86 362,50

TECHNISCHE UNIVERSITAET DRESDEN

Deutschland

EU-Beitrag

€ 375 778,81

UNIVERSITAT DES SAARLANDES

Deutschland

EU-Beitrag

€ 157 223,06

UNIVERSITAET STUTTGART

Deutschland

EU-Beitrag

€ 197 246,88

ISD LYSEIS OLOKRIROMENON SYSTIMATONANONYMOS ETAIREIA

Griechenland

EU-Beitrag

€ 117 750

POLITECNICO DI MILANO

Italien

EU-Beitrag

€ 193 375

STMICROELECTRONICS SRL

Italien

EU-Beitrag

€ 179 175

UNIVERSITA DEGLI STUDI DI MODENA E REGGIO EMILIA

Italien

EU-Beitrag

€ 171 500

UNIVERSITA DEGLI STUDI DI PAVIA

Italien

EU-Beitrag

€ 190 312,50

UNIVERSITA DEGLI STUDI DI ROMA LA SAPIENZA

Italien

EU-Beitrag

€ 253 750

INTERUNIVERSITAIR MICRO-ELECTRONICA CENTRUM

Belgien

EU-Beitrag

€ 247 294,25

DICE DANUBE INTEGRATED CIRCUIT ENGINEERING GMBH & CO KG

Österreich

EU-Beitrag

€ 161 047,50

UNIVERSITA DELLA CALABRIA

Italien

SIAE MICROELETTRONICA SPA

Italien

EU-Beitrag

€ 582 983,13

UNIVERSITE GRENOBLE ALPES

Frankreich

EU-Beitrag

€ 286 611,06

KARLSRUHER INSTITUT FUER TECHNOLOGIE

Deutschland

EU-Beitrag

€ 233 251,72

ALCATEL-LUCENT DEUTSCHLAND AG

Deutschland

NOKIA SOLUTIONS AND NETWORKS GMBH &CO KG

Deutschland

EU-Beitrag

€ 696 420,94

BERGISCHE UNIVERSITAET WUPPERTAL

Deutschland

EU-Beitrag

€ 108 850

FRIEDRICH-ALEXANDER-UNIVERSITAET ERLANGEN NUERNBERG

Deutschland

EU-Beitrag

€ 279 198,99

Projektinformationen

ID Finanzhilfevereinbarung: 737454

Status

Laufendes Projekt

  • Startdatum

    1 April 2017

  • Enddatum

    31 März 2020

Finanziert unter:

H2020-EU.2.1.1.7.

  • Gesamtbudget:

    € 43 025 971,22

  • EU-Beitrag

    € 12 081 281,89

Koordiniert durch:

STMICROELECTRONICS SA

Frankreich