Wspólnotowy Serwis Informacyjny Badan i Rozwoju - CORDIS

Sensor encapsulation by silicon bonding (SESIBON)

Od 2000-01-01 do 2002-12-31 | SESIBON Witryna

Dane projektu

Całkowity koszt:

EUR 3 038 908

Wkład UE:

EUR 1 791 958

Kraj koordynujący:

Norway

System finansowania:

CSC - Cost-sharing contracts

Cel

Koordynator

SENSONOR ASA
Norway
Knudsroedveien 7
3192 HORTEN
Norway
See on map
Kontakt administracyjny: Sverre HORNTVEDT

Uczestnicy

CHALMERS UNIVERSITY OF TECHNOLOGY
Sweden
6,Elektrogaarden 2
412 96 GOETEBORG
Sweden
Kontakt administracyjny: Folke HJALMERS
DANFOSS A/S
Denmark
81,Nordborgvej 81 E14-S11
6430 NORDBORG
Denmark
See on map
Kontakt administracyjny: Soeren Peter STORGAARD
OKMETIC OY
Finland
2,Pütie 2
01510 VANTAA
Finland
See on map
Kontakt administracyjny: Seppo ISOHERRANEN
SAAB MICROTECH AB
Sweden
Sven Hultinsgata 9B
412 88 GOETEBORG
Sweden
See on map
Kontakt administracyjny: Barbro COLAPRETE
TECHNICAL UNIVERSITY OF DENMARK
Denmark
Technical University of Denmark, Oerstedt Plads, b
2800 LYNGBY
Denmark
See on map
Kontakt administracyjny: Jon WULFF PETERSEN
UNIVERSITE DE NEUCHATEL
Switzerland
1,Rue Jaquet-Droz 1
2007 NEUCHATEL
Switzerland
See on map
Kontakt administracyjny: Nico DE ROOIJ
Śledź nas na: RSS Facebook Twitter YouTube Zarządzany przez Urząd Publikacji UE W górę