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Ultra-thin packaging solutions using thin silicon

Desde 2000-01-01 hasta 2002-06-30

Detalles del proyecto

Coste total:

EUR 3 745 983

Aportación de la UE:

EUR 2 000 000

Coordinado en:

Germany

Régimen de financiación:

CSC - Cost-sharing contracts

Objetivo

Coordinador

FRAUNHOFER GESELLSCHAFT ZUR FOERDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V.
Germany
HANSASTRASSE 27C
80686 MUENCHEN
Germany
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Contacto administrativo: Thomas HARDER
Tel.: +49-48-21174620
Fax: +49-48-21174690
Correo electrónico

Participantes

DATACON SEMICONDUCTOR EQUIPMENT GMBH
Austria
INNSTRASSE 16
6240 RADFELD/TIROL
Austria
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Contacto administrativo: Hugo PRISTAUZ
Tel.: +53-37-6000
Fax: +53-37-600660
Correo electrónico
HELSINKI UNIVERSITY OF TECHNOLOGY
Finland
OTAKAARI 1
02015 ESPOO
Finland
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Contacto administrativo: Jorma KIVILAHTI
Tel.: +94-51-2715
Fax: +94-51-5776
Correo electrónico
NOKIA OYJ
Finland
KEILALAHDENTIE 4
02150 ESPOO
Finland
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Contacto administrativo: Pekka LAUKKALA
Tel.: +94-37-66595
Fax: +94-37-66854
Correo electrónico
OTICON A/S
Denmark
STRANDVEJEN 58
2900 HELLERUP
Denmark
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Contacto administrativo: Joergen SKINDHOEJ
Tel.: +39-17-7290
Fax: +39-27-7900
Correo electrónico
PAV CARD GESELLSCHAFT MIT BESCHRAENKTER HAFTUNG
Germany
HAMBURGER STRASSE 6
22952 LUETJENSEE
Germany
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Contacto administrativo: Dierk FRUECHTENICHT
Tel.: +41-54-799110
Fax: +41-54-799167
Correo electrónico
PHILIPS SEMICONDUCTORS GMBH
Germany
STRESEMANNALLEE 101
22529 HAMBURG
Germany
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Contacto administrativo: Paul Ernst HUBMER
Tel.: +31-24-2990
Fax: +31-24-299330
Correo electrónico
WAFER SERVICES INTERNATIONAL WSI
France
21, RUE DES CERISIERS
91090 LISSES
France
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Contacto administrativo: Daniel MALLEJAC
Tel.: +16-08-69300
Fax: +16-08-62075
Correo electrónico
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