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Ultra-thin packaging solutions using thin silicon

De 2000-01-01 à 2002-06-30

Détails concernant le projet

Coût total:

EUR 3 745 983

Contribution de l'UE:

EUR 2 000 000

Coordonné à/au(x)/en:

Germany

Régime de financement:

CSC - Cost-sharing contracts

Objectif

Coordinateur

FRAUNHOFER GESELLSCHAFT ZUR FOERDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V.
Germany
HANSASTRASSE 27C
80686 MUENCHEN
Germany
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Contact administratif: Thomas HARDER
Tél.: +49-48-21174620
Fax: +49-48-21174690
E-mail

Participants

DATACON SEMICONDUCTOR EQUIPMENT GMBH
Austria
INNSTRASSE 16
6240 RADFELD/TIROL
Austria
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Contact administratif: Hugo PRISTAUZ
Tél.: +53-37-6000
Fax: +53-37-600660
E-mail
HELSINKI UNIVERSITY OF TECHNOLOGY
Finland
OTAKAARI 1
02015 ESPOO
Finland
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Contact administratif: Jorma KIVILAHTI
Tél.: +94-51-2715
Fax: +94-51-5776
E-mail
NOKIA OYJ
Finland
KEILALAHDENTIE 4
02150 ESPOO
Finland
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Contact administratif: Pekka LAUKKALA
Tél.: +94-37-66595
Fax: +94-37-66854
E-mail
OTICON A/S
Denmark
STRANDVEJEN 58
2900 HELLERUP
Denmark
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Contact administratif: Joergen SKINDHOEJ
Tél.: +39-17-7290
Fax: +39-27-7900
E-mail
PAV CARD GESELLSCHAFT MIT BESCHRAENKTER HAFTUNG
Germany
HAMBURGER STRASSE 6
22952 LUETJENSEE
Germany
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Contact administratif: Dierk FRUECHTENICHT
Tél.: +41-54-799110
Fax: +41-54-799167
E-mail
PHILIPS SEMICONDUCTORS GMBH
Germany
STRESEMANNALLEE 101
22529 HAMBURG
Germany
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Contact administratif: Paul Ernst HUBMER
Tél.: +31-24-2990
Fax: +31-24-299330
E-mail
WAFER SERVICES INTERNATIONAL WSI
France
21, RUE DES CERISIERS
91090 LISSES
France
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Contact administratif: Daniel MALLEJAC
Tél.: +16-08-69300
Fax: +16-08-62075
E-mail