Wspólnotowy Serwis Informacyjny Badan i Rozwoju - CORDIS

Ultra-thin packaging solutions using thin silicon

Od 2000-01-01 do 2002-06-30

Dane projektu

Całkowity koszt:

EUR 3 745 983

Wkład UE:

EUR 2 000 000

Kraj koordynujący:

Germany

System finansowania:

CSC - Cost-sharing contracts

Cel

Koordynator

FRAUNHOFER GESELLSCHAFT ZUR FOERDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V.
Germany
HANSASTRASSE 27C
80686 MUENCHEN
Germany
See on map
Kontakt administracyjny: Thomas HARDER
Tel.: +49-48-21174620
Faks: +49-48-21174690
Adres e-mail

Uczestnicy

DATACON SEMICONDUCTOR EQUIPMENT GMBH
Austria
INNSTRASSE 16
6240 RADFELD/TIROL
Austria
See on map
Kontakt administracyjny: Hugo PRISTAUZ
Tel.: +53-37-6000
Faks: +53-37-600660
Adres e-mail
HELSINKI UNIVERSITY OF TECHNOLOGY
Finland
OTAKAARI 1
02015 ESPOO
Finland
See on map
Kontakt administracyjny: Jorma KIVILAHTI
Tel.: +94-51-2715
Faks: +94-51-5776
Adres e-mail
NOKIA OYJ
Finland
KEILALAHDENTIE 4
02150 ESPOO
Finland
See on map
Kontakt administracyjny: Pekka LAUKKALA
Tel.: +94-37-66595
Faks: +94-37-66854
Adres e-mail
OTICON A/S
Denmark
STRANDVEJEN 58
2900 HELLERUP
Denmark
See on map
Kontakt administracyjny: Joergen SKINDHOEJ
Tel.: +39-17-7290
Faks: +39-27-7900
Adres e-mail
PAV CARD GESELLSCHAFT MIT BESCHRAENKTER HAFTUNG
Germany
HAMBURGER STRASSE 6
22952 LUETJENSEE
Germany
See on map
Kontakt administracyjny: Dierk FRUECHTENICHT
Tel.: +41-54-799110
Faks: +41-54-799167
Adres e-mail
PHILIPS SEMICONDUCTORS GMBH
Germany
STRESEMANNALLEE 101
22529 HAMBURG
Germany
See on map
Kontakt administracyjny: Paul Ernst HUBMER
Tel.: +31-24-2990
Faks: +31-24-299330
Adres e-mail
WAFER SERVICES INTERNATIONAL WSI
France
21, RUE DES CERISIERS
91090 LISSES
France
See on map
Kontakt administracyjny: Daniel MALLEJAC
Tel.: +16-08-69300
Faks: +16-08-62075
Adres e-mail
Śledź nas na: RSS Facebook Twitter YouTube Zarządzany przez Urząd Publikacji UE W górę