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Surface Micro-Machined Encapsulation on Wafer Level

Dal 2000-01-01 al 2002-12-31 | SUMICAP Sito web

Dettagli del progetto

Costo totale:

EUR 2 800 000

Contributo UE:

EUR 1 400 000

Coordinato in:

Belgium

Meccanismo di finanziamento:

CSC - Cost-sharing contracts

Obiettivo

Informazioni correlate

Coordinatore

INTERUNIVERSITAIR MICRO-ELECTRONICA CENTRUM VZW
Belgium
KAPELDREEF 75
3001 LEUVEN
Belgium
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Contatto amministrativo: Ann WITVROUW
Tel.: +32-16-281832
Fax: +32-16-281501
E-mail

Partecipanti

ROBERT BOSCH GMBH
Germany
ROBERT-BOSCH-PLATZ1
70839 GERLINGEN-SCHILLERHOEHE
Germany
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Contatto amministrativo: Franz LAERMER
Tel.: +71-18-117671
Fax: +71-18-117669
E-mail
SURFACE TECHNOLOGY SYSTEMS PLC
United Kingdom
IMPERIAL PARK
NP10 8UJ NEWPORT
United Kingdom
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Contatto amministrativo: Robert GUNN
Tel.: +16-33-652400
Fax: +16-33-652405
E-mail