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Ultrasonic plating technique for low cost, clean, high-speed, high precision plating for electronic components and microsystems

Von 2001-02-01 bis 2004-01-31

Projektdetails

Gesamtkosten:

EUR 3 766 412

EU-Beitrag:

EUR 1 969 976

Koordiniert in:

Denmark

Finanzierungsprogramm:

CSC - Cost-sharing contracts

Ziel

Koordinator

INSTITUTE FOR PRODUCT DEVELOPMENT
Denmark
DTU, Kemitorvet, bygninh 204
2800 LYNGBY
Denmark
Administrative Kontaktangaben: Hans Peter JENSEN

Teilnehmer

ACREO AB.
Sweden
ELECTRUM 236
Electrum 236 KISTA
Sweden
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Administrative Kontaktangaben: Hans HENTZELL
Tel.: +46-11-363605
Fax: +46-11-363601
LINKOEPING UNIVERSITY
Sweden
Fysikhuset, Infart, 4, Valla
58183 LINKOEPING
Sweden
Administrative Kontaktangaben: Curt KARLSSON
Tel.: +46-13281000
Fax: +46-13281002
E-Mail-Adresse
PGE B.V.
Netherlands
Glaslaan, 2
5616 LW EINDHOVEN
Netherlands
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Administrative Kontaktangaben: Wob JOUSMA
Tel.: +31-40-2733964
Fax: +31-40-2736500
RESON A/S
Denmark
13,Fabriksvangen 13
3550 SLANGERUP
Denmark
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Administrative Kontaktangaben: Steen G. BRUUN
Tel.: +45-47380022
Fax: +45-47380066
E-Mail-Adresse
SIEMENS AG
Germany
6,Otto-Hahn-Ring 6
81739 MUENCHEN
Germany
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Administrative Kontaktangaben: Wolfgang BEYER
Tel.: +49-30-38625257
Fax: +49-30-38625764
TCD TEKNOLOGI APS
Denmark
Genuavej 44
2300 KOEPENHAGEN
Denmark
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Administrative Kontaktangaben: Tommy DOERGE
Tel.: +45-32973287
Fax: +45-32973287
UNIVERSITY COLLEGE CORK, NATIONAL UNIVERSITY OF IRELAND, CORK
Ireland
Lee Maltings, Prospect Row
CORK
Ireland
Administrative Kontaktangaben: Michael KELLEHER
Tel.: +35-32-14903000
Fax: +35-32-14904058
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