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FP5

ULTRAPLATE

Project ID: G1RD-CT-2000-00427
Financé au titre de

Ultrasonic plating technique for low cost, clean, high-speed, high precision plating for electronic components and microsystems

De 2001-02-01 à 2004-01-31

Détails concernant le projet

Coût total:

EUR 3 766 412

Contribution de l'UE:

EUR 1 969 976

Coordonné à/au(x)/en:

Denmark

Régime de financement:

CSC - Cost-sharing contracts

Objectif

Coordinateur

INSTITUTE FOR PRODUCT DEVELOPMENT
Denmark
DTU, Kemitorvet, bygninh 204
2800 LYNGBY
Denmark
Contact administratif: Hans Peter JENSEN

Participants

ACREO AB.
Sweden
ELECTRUM 236
Electrum 236 KISTA
Sweden
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Contact administratif: Hans HENTZELL
Tél.: +46-11-363605
Fax: +46-11-363601
LINKOEPING UNIVERSITY
Sweden
Fysikhuset, Infart, 4, Valla
58183 LINKOEPING
Sweden
Contact administratif: Curt KARLSSON
Tél.: +46-13281000
Fax: +46-13281002
E-mail
PGE B.V.
Netherlands
Glaslaan, 2
5616 LW EINDHOVEN
Netherlands
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Contact administratif: Wob JOUSMA
Tél.: +31-40-2733964
Fax: +31-40-2736500
RESON A/S
Denmark
13,Fabriksvangen 13
3550 SLANGERUP
Denmark
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Contact administratif: Steen G. BRUUN
Tél.: +45-47380022
Fax: +45-47380066
E-mail
SIEMENS AG
Germany
6,Otto-Hahn-Ring 6
81739 MUENCHEN
Germany
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Contact administratif: Wolfgang BEYER
Tél.: +49-30-38625257
Fax: +49-30-38625764
TCD TEKNOLOGI APS
Denmark
Genuavej 44
2300 KOEPENHAGEN
Denmark
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Contact administratif: Tommy DOERGE
Tél.: +45-32973287
Fax: +45-32973287
UNIVERSITY COLLEGE CORK, NATIONAL UNIVERSITY OF IRELAND, CORK
Ireland
Lee Maltings, Prospect Row
CORK
Ireland
Contact administratif: Michael KELLEHER
Tél.: +35-32-14903000
Fax: +35-32-14904058