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FABRICATION OF SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGES USING METAL MATRIX COMPOSITE MATERIALS.

Desde 1993-07-01 hasta 1997-06-30

Detalles del proyecto

Coste total:

No disponible

Aportación de la UE:

EUR 1 509 903

Coordinado en:

United Kingdom

Régimen de financiación:

CSC - Cost-sharing contracts

Objetivo

Coordinador

GEC Marconi Ltd
United Kingdom
Elstree Way
WD6 1RX Borehamwood
United Kingdom
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Contacto administrativo: HUMPSTON
Tel.: +44-81-7321010
Fax: +44-81-7320200

Participantes

Alcatel
France
26 avenue J F Champollion
31077 Toulouse
France
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Contacto administrativo: COELLO-VERA
Tel.: +33-61195245
Fax: +33-61194490
Osprey Metals Ltd
United Kingdom
Millands Road
SA11 1NJ Neath
United Kingdom
Contacto administrativo: OGILVY
Tel.: +44-639-634121
Fax: +44-639-630100
TNO
Netherlands
LAAN VAN WESTENENK, 501
7334 DT APELDOORN
Netherlands
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Contacto administrativo: ARUN JUNAI
Tel.: +31-55-493071
Fax: +31-55-493108
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