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FP6

HIDING DIES

Project ID: 507759
Financiado con arreglo a

High Density Integration of Dies into Electronics Substrates

Desde 2003-12-18 hasta 2006-12-31 | HIDING DIES Sitio web

Detalles del proyecto

Coste total:

EUR 3 358 044

Aportación de la UE:

EUR 1 870 154

Coordinado en:

Germany

Régimen de financiación:

STREP - Specific Targeted Research Project

Objetivo

Coordinador

TECHNISCHE UNIVERSITAET BERLIN
Germany
Gustav-Meyer-Allee 25
13355 BERLIN
Germany
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Contacto administrativo: Andreas OSTMANN
Tel.: +49-303-1472836
Fax: +49-303-1472835

Participantes

AT AND S AUSTRIA TECHNOLOGIE AND SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT
Austria
Austria
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Contacto administrativo: Arno KRIECHBAUM
CHEMNITZER WERKSTOFFMECHANIK GMBH
Germany
Germany
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Contacto administrativo: Michael DOST
DATACON SEMICONDUCTOR EQUIPMENT GMBH
Austria
Austria
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Contacto administrativo: Christoph SCHEIRING
INTERUNIVERSITAIR MICRO-ELECTRONICA CENTRUM VZW
Belgium
St-Pieternieuwstraat 41
B-9000 Gent
Belgium
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Contacto administrativo: Johan DE BAETS
NOKIA CORPORATION
Finland
Finland
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Contacto administrativo: Pekka LAUKKALA
PHILIPS ELECTRONICS NEDERLAND B.V.
Netherlands
Glaslaan 2
5600 MD Eindhoven
Netherlands
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Contacto administrativo: Anton VAN DER LUGT
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