Wspólnotowy Serwis Informacyjny Badan i Rozwoju - CORDIS

FP6

HIDING DIES

Project ID: 507759
Źródło dofinansowania

High Density Integration of Dies into Electronics Substrates

Od 2003-12-18 do 2006-12-31 | HIDING DIES Witryna

Dane projektu

Całkowity koszt:

EUR 3 358 044

Wkład UE:

EUR 1 870 154

Kraj koordynujący:

Germany

System finansowania:

STREP - Specific Targeted Research Project

Cel

Koordynator

TECHNISCHE UNIVERSITAET BERLIN
Germany
Gustav-Meyer-Allee 25
13355 BERLIN
Germany
See on map
Kontakt administracyjny: Andreas OSTMANN
Tel.: +49-303-1472836
Faks: +49-303-1472835

Uczestnicy

AT AND S AUSTRIA TECHNOLOGIE AND SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT
Austria
Austria
See on map
Kontakt administracyjny: Arno KRIECHBAUM
CHEMNITZER WERKSTOFFMECHANIK GMBH
Germany
Germany
See on map
Kontakt administracyjny: Michael DOST
DATACON SEMICONDUCTOR EQUIPMENT GMBH
Austria
Austria
See on map
Kontakt administracyjny: Christoph SCHEIRING
INTERUNIVERSITAIR MICRO-ELECTRONICA CENTRUM VZW
Belgium
St-Pieternieuwstraat 41
B-9000 Gent
Belgium
See on map
Kontakt administracyjny: Johan DE BAETS
NOKIA CORPORATION
Finland
Finland
See on map
Kontakt administracyjny: Pekka LAUKKALA
PHILIPS ELECTRONICS NEDERLAND B.V.
Netherlands
Glaslaan 2
5600 MD Eindhoven
Netherlands
See on map
Kontakt administracyjny: Anton VAN DER LUGT
Śledź nas na: RSS Facebook Twitter YouTube Zarządzany przez Urząd Publikacji UE W górę