Forschungs- & Entwicklungsinformationsdienst der Gemeinschaft - CORDIS

  • Europäische Kommission
  • CORDIS
  • Projekte und Ergebnisse
  • A new process for the realisation of Electrical connections between the layers of printed circuit boards and a method to implant micro components using the proposed embedded micro connector injection process
FP6

EMCI

Project ID: 508172
Gefördert unter

A new process for the realisation of Electrical connections between the layers of printed circuit boards and a method to implant micro components using the proposed embedded micro connector injection process

Von 2004-09-01

Projektdetails

Gesamtkosten:

EUR 1 804 440

EU-Beitrag:

EUR 0

Koordiniert in:

Germany

Finanzierungsprogramm:

COOPERATIVE

Ziel

Koordinator

I.T.C. INTERCIRCUIT ELECRONIC GMBH
Germany
Wasserburger Landstrasse 280
MUENCHEN
Germany
See on map
Administrative Kontaktangaben: TBC

Teilnehmer

FEINWERKBAU WESTINGER & ALTENBURGER GMBH
Germany
Neckarstrasse 43
OBERNDORF
Germany
See on map
Administrative Kontaktangaben: TBC
KEKON CERAMIC CAPACITORS
Slovenia
Grajski trg 15
ZUSEMBERK
Slovenia
See on map
Administrative Kontaktangaben: TBC
EUROPRINT N.V.
Belgium
Zandvoorstraat 21
MECHELEN
Belgium
See on map
Administrative Kontaktangaben: TBC
FRIEDRICH-ALEXANDER UNIVERSITÄT ERLANGEN - NÜRNBERG
Germany
Schlossplatz 4
ERLANGEN
Germany
See on map
Administrative Kontaktangaben: TBC
TECHNISCHE UNIVERSITÄT ILMENAU
Germany
Max-Planck-Ring, 14
100565 ILMENAU
Germany
See on map
Administrative Kontaktangaben: TBC
BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS
Hungary
Goldman t.3
BUDAPEST
Hungary
Administrative Kontaktangaben: Zsolt ILLYEFALVI-VITEZ
Tel.: +36-14632740
Fax: +36-14634118
E-Mail-Adresse
Folgen Sie uns auf: RSS Facebook Twitter YouTube Verwaltet vom Amt für Veröffentlichungen der EU Nach oben