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Soluciones sin plomo para la industria electrónica

El uso de soldaduras sin plomo en la producción de placas de circuitos flexibles está provocando problemas potenciales de fabricación relacionados con la temperatura. Una investigación realizada en Europa se dedicó al estudio de materiales y métodos para obtener soluciones al respecto.
Soluciones sin plomo para la industria electrónica
Las placas de circuitos flexibles forman parte de una tecnología en rápido crecimiento aplicada a productos electrónicos como dispositivos móviles, tarjetas inteligentes, productos de la industria aeroespacial, pantallas y controles del motor y sensores médicos. Estos circuitos se fabrican con dos tipos de materiales: poliimida y poliéster; este último se utiliza en la producción de dispositivos de bajo coste.

Una limitación con la que cuentan ambos materiales es su sensibilidad térmica, siendo de unos 177 °C en la poliimida y de unos 74 °C en el poliéster. Esto pone en entredicho la tolerancia de las placas a las elevadas temperaturas que son necesarias al realizar soldaduras sin plomo, lo que puede repercutir en su funcionamiento.

Teniendo en cuenta el papel significativo que cumplen las placas de circuitos flexibles en la fabricación de productos electrónicos, el proyecto Flexnolead («Procesamiento, rendimiento y fiabilidad de los circuitos flexibles mediante procesos de soldadura sin plomo») se puso en marcha con el objetivo desarrollar nuevos materiales y procesos de producción. El objetivo primario del proyecto consistió en asegurar que los circuitos flexibles pueden resistir las altas temperaturas alcanzadas en la soldadura sin plomo.

Otros objetivos importantes, en particular para la pequeña y mediana empresa (PYME), incluyeron el desarrollo de técnicas para calcular anticipadamente su vida útil. Asimismo, los científicos recopilaron datos sobre los tipos de avería para permitir la validación de modelos y proporcionar pautas de uso y mantenimiento para dispositivos que cuentan con placas de circuitos flexibles.

Los productos finales de Flexnolead dan una buena medida del éxito del proyecto. Los científicos recopilaron información sobre el modo en que reaccionan los materiales más habituales en los procesos de soldadura sin plomo, así como sobre métodos y materiales alternativos que pueden utilizarse en la producción de piezas de circuitos flexibles. También se obtuvieron detalles sobre la fiabilidad de las placas mediante modelado y pruebas físicas.

El desarrollo de soluciones para el tratamiento sin plomo de placas de circuitos flexibles abre nuevas vías para una tecnología «verde» orientada a la elaboración de productos electrónicos de última generación.

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