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Des solutions sans plomb pour l'industrie de l'électronique

Dans la production de cartes électroniques, la soudure sans plomb peut entraîner des problèmes de fabrication liés à la température. Une étude européenne s'est penchée sur les matériaux et les méthodes en vue de trouver des solutions.
Des solutions sans plomb pour l'industrie de l'électronique
Les cartes électroniques flexibles représentent une technologie de plus en plus répandue dans les produits électroniques, y compris tous les appareils portables, les cartes intelligentes, les commandes moteur, les afficheurs, les capteurs médicaux et l'instrumentation dans l'aérospatiale. Ces circuits sont fabriqués à partir de deux matériaux, le polyimide et le polyester, le dernier étant utilisé dans les dispositifs bas de gamme.

Ces deux matériaux pour carte électronique sont toutefois limités par une sensibilité à la température, celle du polyimide avoisinant les 177°C et celle du polyester avoisinant les 74°C. Cela fait douter de la capacité des cartes à supporter une soudure haute température, nécessaire lors de l'utilisation d'une soudure sans plomb, celle-ci pouvant avoir un impact sur leur fonctionnement.

Étant donné la propension à utiliser des cartes électroniques flexibles dans la fabrication des produits électroniques, le projet Flexnolead («Flexible circuits processing, performance and reliability using lead-free soldering process») visait à développer de nouveaux matériaux et procédés. L'objectif premier était de s'assurer que des cartes flexibles pouvaient supporter les températures de soudure sans plomb.

Les autres objectifs importants, notamment concernant les petites et moyennes entreprises (PME), incluaient le développement de techniques d'évaluation prédictive de durée de vie. Les scientifiques ont également réuni des données sur les modes de panne pour permettre une validation du modèle et fournir des indications sur l'utilisation et l'entretien des dispositifs intégrant des cartes électroniques flexibles.

Les livrables représentent les indicateurs de réussite du projet Flexnolead. Les scientifiques ont recueilli des informations sur le comportement typique des matériaux normalement utilisés dans les procédés de soudure sans plomb et sur d'autres matériaux et méthodes de production de pièces de circuit flexible. Des informations détaillées sur la fiabilité des cartes ont également été recueillies par le biais de tests et d'une modélisation physique.

La découverte de solutions destinées au traitement sans plomb dans les cartes électroniques flexibles promet d'ouvrir de nouvelles perspectives en technologie «verte» pour la production de la nouvelle génération de produits électroniques.

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