Servizio Comunitario di Informazione in materia di Ricerca e Sviluppo - CORDIS

Individuare la frode di contraffazione delle schede elettroniche

I componenti contraffatti rappresentano un problema in crescita nel settore dell'elettronica. Un innovativo sistema d'ispezione a raggi X a basso costo consentirà di visualizzare tutti i pezzi ricevuti dai produttori, al fine di garantire la qualità e la sicurezza del prodotto finale.
Individuare la frode di contraffazione delle schede elettroniche
I produttori di elettronica che involontariamente utilizzano componenti le cui prestazioni o materiali sono travisati rischiano di trovarsi di fronte a scarsi rendimenti, guasti del dispositivo e ritiri del prodotto. Le contraffazioni inferiori rischiano addirittura di causare malfunzionamenti dei dispositivi critici per la sicurezza che portano a perdita della vita o disastri ambientali.

Al momento, non è possibile controllare singolarmente ogni pezzo. I componenti a montaggio superficiale sono imballati in bobine o tubi da 1 000 - 20 000 pezzi per l'avanzamento automatizzato. La rimozione dall'imballaggio originale, seguita dall'ispezione visiva e il test all'interno del circuito sono troppo dispendiosi e richiedono troppo tempo. Nonostante le maggiori precauzioni in riferimento all'approvvigionamento di componenti critici per la sicurezza, le contraffazioni sono entrate nella filiera sia nel settore aerospaziale che della difesa.

L'innovativo progetto CHIPCHECK, finanziato dall'UE, si prefigge di fornire un sistema d'ispezione a raggi X a basso costo per valutare ciascun singolo componente e ridurre in modo sostanziale l'introduzione di schede elettroniche (PCB) contraffatte nei prodotti elettronici. Gli scienziati hanno adoperato un design unico, basato su moduli a raggi X di radiografia digitale (DR) a basso costo, utilizzati nelle procedure industriali di test non distruttivo e nei campi medici e odontoiatrici. I sistemi digitali sono più efficienti di quelli che utilizzano la pellicola radiografica, riducendo il tempo di esposizione per un'ispezione più rapida. Inoltre, la DR può essere effettuata all'interno di mobiletti schermati, riducendo così l'esposizione dell'operatore.

Il prototipo si serve di un sistema di controllo remoto a raggi X alloggiato in una scatola metallica. Dal settore odontoiatrico, è stato adattato un mini rilevatore a raggi X per eseguire l'imaging di piccole aree con risoluzione molto elevata. Un mobiletto a raggi X contiene e integra tutti i pezzi per schermare l'operatore dalla radiazione. Il sistema CHIPCHECK è in grado d'ispezionare singoli componenti su bobine a nastro e altri tipi di sistemi di avanzamento automatizzato, in meno di un secondo.

Il sempre maggior numero di componenti elettronici contraffatti da paesi con ridotta sensibilità culturale o scarse normative a tutela dei diritti di proprietà intellettuale sta aumentando la probabilità di fallimento dei sistemi critici per la sicurezza. CHIPCHECK consentirà il rilevamento affidabile e poco dispendioso di componenti di PCB contraffatti, per aumentare la sicurezza e potenziare la competitività dei produttori di elettronica nell'UE. Con il potenziale di diventare uno standard di sicurezza dell'elettronica, il sistema d'ispezione potrebbe avere un impatto importante sull'economia dell'UE, con vendite presunte presso i siti produttivi di tutto il mondo.

Informazioni correlate