Objectif The objective of the project is the development of smart, high-integration, mechanically flexible electronic systems, for a wide variety of applications. "Smart" means that the flexible multi-layer laminate has embedded components, and that the different flex layers in the multi-layer structure can have different functions, meaning that it might be necessary to combine layers of different base material in the laminate. Compactness of the resulting circuit will be boosted in two ways: by using the third dimension for electronic component integration (not only on front and back side, but potentially on every conductive layer) and by drastically increasing the wiring density through the introduction of new flex manufacturing and lamination techniques.Innovative technologies to be developed in SHIFT include: a new, cheap flex laminate technology, based on a process for electroless Cu deposition on polyimide. A new lamination technology, based on interconnection by solid-state diffusion. Component embedding technologies: resistors, capacitors, RF components and ultra thin (20 micron) chips. Assembly technologies on embedded multi-layer flex.The rationale of the project is that in order to realise the "ambient intelligence" vision, more and more electronics systems will accompany the citizen. For these systems there is a trend towards increased functionality, compactness, wearibility and reduced weight. The system may not hamper the mobility of the human carrier. Flexible electronics systems take the shape of the object onto or into which they are placed and may become quasi non-noticeable to the user.Compared to their rigid board counterparts they show a drastic increase of comfort for the user, and therefore the trend is starting and will become only stronger towards the use of "smart" comfortable mechanically flexible electronic systems. The aim of SHIFT is precisely to develop enabling technologies for such complex flexible electronic systems. Champ scientifique engineering and technologyelectrical engineering, electronic engineering, information engineeringelectronic engineeringanalogue electronics Mots‑clés Nanotechnology Risk Assessment Programme(s) FP6-IST - Information Society Technologies: thematic priority under the specific programme "Integrating and strengthening the European research area" (2002-2006). Thème(s) IST-2002-2.3.1.2 - Micro and nano-systems Appel à propositions Data not available Régime de financement IP - Integrated Project Coordinateur INTERUNIVERSITAIR MICRO-ELECTRONICA CENTRUM VZW Contribution de l’UE Aucune donnée Adresse KAPELDREEF 75 3001 LEUVEN Belgique Voir sur la carte Coût total Aucune donnée Participants (10) Trier par ordre alphabétique Trier par contribution de l’UE Tout développer Tout réduire ACREO AB Suède Contribution de l’UE Aucune donnée Adresse ISAFJORDSGATAN 22 164 40 STOCKHOLM-KISTA Voir sur la carte Coût total Aucune donnée FRAUNHOFER GESELLSCHAFT ZUR FOERDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V. Allemagne Contribution de l’UE Aucune donnée Adresse HANSASTRASSE 27C 80686 MUENCHEN Voir sur la carte Coût total Aucune donnée FREUDENBERG MEKTEC EUROPA GMBH Allemagne Contribution de l’UE Aucune donnée Adresse KOEPESTRASSE 4-6 41812 ERKELENZ Voir sur la carte Coût total Aucune donnée HIGHTEC MC AG Suisse Contribution de l’UE Aucune donnée Adresse FABRIKSTRASSE 5600 LENZBURG Voir sur la carte Coût total Aucune donnée NOKIA OYJ Finlande Contribution de l’UE Aucune donnée Adresse KEILALAHDENTIE 4 02150 ESPOO Voir sur la carte Coût total Aucune donnée OTICON A/S Danemark Contribution de l’UE Aucune donnée Adresse KONGEBAKKEN 9 SMORUM Voir sur la carte Coût total Aucune donnée TECHNISCHE UNIVERSITAET BERLIN Allemagne Contribution de l’UE Aucune donnée Adresse Strasse des 17. Juni 135 BERLIN Voir sur la carte Liens Site web Opens in new window Coût total Aucune donnée THALES SYSTEMES AEROPORTES S.A. France Contribution de l’UE Aucune donnée Adresse 2, AVENUE GAY-LUSSAC LA CLEF DE SAINT PIERRE 78990 ELANCOURT Voir sur la carte Coût total Aucune donnée VDI/VDE INNOVATION + TECHNIK GMBH Allemagne Contribution de l’UE Aucune donnée Adresse Steinplatz 1 BERLIN Voir sur la carte Liens Site web Opens in new window Coût total Aucune donnée ZARLINK SEMICONDUCTOR LIMITED Royaume-Uni Contribution de l’UE Aucune donnée Adresse CHENEY MANOR SN2 2QW SWINDON, WILTSHIRESWINDON WILTSHIRE Voir sur la carte Coût total Aucune donnée