A new approach for plasma deposition : experimental and numerical investigation of expanding DC and microwave plasmas used in processing advanced materials

Informazioni relative al progetto

ID dell’accordo di sovvenzione: CI1*930089

Data di avvio 1 Febbraio 1994

Data di completamento 31 Gennaio 1997

Finanziato da

• Activity (Euratom, EEC) on cooperation in science and technology, 1984-

Costo totale € 0,00

Contributo UE Nessun dato

Coordinato da

Technische Universiteit Eindhoven
Netherlands

Programma(i)

• IC-ISC C - Activity (Euratom, EEC) on cooperation in science and technology, 1984-

Argomento(i)

Data not available

Invito a presentare proposte

Data not available

Meccanismo di finanziamento

CSC - Cost-sharing contracts

Coordinatore

Technische Universiteit Eindhoven

• Contributo UE: Nessun dato
• Indirizzo: 2,Den Dolech ; 5600 MB Eindhoven ; Paesi Bassi
• Costo totale: Nessun dato

Partecipanti (2)

Heinrich-Heine-Universität Düsseldorf

Germania

• Contributo UE: Nessun dato
• Indirizzo: Universitätstraße 1 ; 40225 Düsseldorf
• Costo totale: Nessun dato

Indian Institute of Technology, New Delhi

India

• Contributo UE: Nessun dato
• Indirizzo: 110016 New Delhi
• Costo totale: Nessun dato